如下图：

•  Lightmapper: 使用什么硬件或算法渲染 Progressive CPU、Progressive GPU、Enlighten(新的算放目前用的比较少)

          此数值会被用于分别乘以Direct Samples，Indirect Samples和Environment         Samples这三个数值。这三个数值会被应用于LightProbes采样。数值越大效果越好

  • Prioritize View： 勾选后会优先渲染视窗内看到的部分(通过这个方式，我们可以快速预览Scene窗口当前画面的间接光照信息，及时做出相应修改)
  • Multiple Importance Sampling：（默认是禁用状态）这是针对环境光采样的设置。如果开启，可以缩短光照贴图的生成时间，但是在场景中某些较暗的地方会产生明显的噪点。
  • Direct Samples：用于设置从每一个纹素（Texel）射出的采样路径数（针对直接光照）。数值越大效果越好，烘焙时间也越长。
  • 间接光采样数 ，影响间接光照烘焙质量，数值越大效果越好，烘焙越慢，这个值一般是 DirectSamples 的10倍，建议预览时用小值，最终烘焙时用大值
  • Environment Samples：针对环境光的采样数。数值越大效果越好，烘焙时间也越长。默认数值为500。
  • Light Probe SampleMultiplier：如要使用此功能，必须在Project Settings > Editor> Graphics中禁用Use legacy Light Probe sample counts，此数值会被用于分别乘以Direct Samples，Indirect Samples和Environment Samples这三个数值。这三个数值会被应用于LightProbes采样。数值越大效果越好，烘焙时间也越长如下图所示：
  • Bounces：此数值用于控制计算光子弹射时的反弹次数，一般2次可以满足普通场景的需求。
  • Filtering 降噪
• Lightmap Resolution 分辨率大小，值越大效果越好但内存占用也会越高
• Lightmap Padding 光照贴图间距
• Max Lightmap Size 贴图大小
• Compress Lightmaps 压缩灯光贴图
• AmbientOcclusion 环境遮蔽除噪器
• Directional Mode（方向模式）即会烘焙出一张方向贴图，在Shader获取方向光使用。专门用于保存入射光的主要方向信息。使用法线贴图的材质可以利用这张光照贴图上的方向信息，在计算法线贴图时加入光照贴图中保存的全局光照信息。不过此模式下生成的光照贴图通常比Non-Directional模式下生成的光照贴图大一倍。（此模式下生成的光照贴图无法在SM2.0和GLES2.0硬件上解码使用。在这些硬件上会回退到Non-Directional模式）。
• Non-Directional：禁止烘焙时生成第二套用于保存入射光主要方向信息的光照贴图。
• Indirect Intensity（间接光强度）：用于控制光照贴图中保存的间接光强度。数值限定在0到5之间。默认数值为1。数值大于1会增强间接光强度，小于1会减弱间接光强度。
• Albedo Boost（反射率增强）：用于控制物体表面之间光子弹射的数量。默认数值为1。数值限定在1到10之间。数值越大，物体表面的反射率越趋向于白色。