在之前的文章，我们就bind 机制，进行了用法分析。其实，对于一些大型的复杂SOC设计，bind的操作，可以说是非常实用的。它不仅能够完成各种UVC的驱动激励操作，而且一定程度能够简便验证平台的搭建和后期维护。下面，我们举个例子说明bind在当今复杂环境下的妙用。

一  TB 思考

我们知道，随着集成度的不断提高，当前的手机SOC芯片设计复杂度也变得越来越大。一个设计中，不可能仅仅含有几个接口类型的结构。如果大量的接口文件在TB中的维护全靠人工，那是不是现实的，而且容易出错。

比如下图：我们能不能对传统接口顶层文件的实例化这一步，发散思维，找出一种自动化、可维护性强的方法实现呢？ 

二  源文件定义

如下图所示：

右侧，分别定义了interface_1、interface_2、interface_n三个接口文件。

左侧，则分别定义了三个与右侧相对应的bind 文件。分别为：interface_1_bind.sv、interface_2_bind.sv、interface_n_bind.sv三个文件。

解释说明：

（1）结合前面的例子，我们假定整个设计中，需要扩展 bind 0、1、2。。。n 个interface 

（2）为了省去在top_tb 中，逐一去实例化interface 的麻烦，我们定义了多个interface 相应的bind 文件<