阶段

流程节点

细分活动

活动说明

核心关注点

市场调研

市场调研

收集市场需求

1. 目标客户群体的具体需求与痛点是什么?他们最需要什么产品与服务?
2. 谁是我们的竞争对手?他们的产品优缺点及定价策略是什么?现有市场竞争态势如何?我们有什么竞争优势?
3. 潜在客户数量有多少?市场总需求量是多大?项目的商业潜力如何?资源投入合理吗?
4. 产品需要依靠什么渠道达到客户?现有代理商与渠道资源如何?如何建立产品的运营体系?
5. 产品技术方案可行吗?关键技术难度在哪里?产品成本结构如何?成本核算清晰吗?项目在技术和成本上可行吗?
6. 相关政策法规和市场准入是什么?政策及法律环境变化趋势如何?这会给项目带来什么影响与风险?我们应如何应对?

市场分析

用户需求分析
市场规模分析
竞品分析
可行性技术分析
成本分析

商业论证

人力资源需求
财务分析
商业需求
风险和措施

立项

立项评审

立项评审

项目计划书

1. 项目定位及目标清晰吗?与公司战略及发展规划相匹配吗?

2. 市场调研全面吗?客户需求、竞争态势及市场容量分析准确吗?

3. 技术方案可行吗?关键技术已具备或易于获取吗?

4. 团队整体能力够吗?关键岗位人员齐全吗?

5. 成本投入与工期规划合理吗?投资回报率达要求吗?

6. 项目进度、质量、成本的管控与风险管理机制易于操作吗?

团队组建

ID设计
UI设计
APP开发
固件开发
服务器开发
电子工程师
软硬件测试
采购
品控等
项目经理

产需分析

需求分析筛选
软件需求设计
硬件需求设计
绘制原理图

产需评审

方案及系统规格
成本
质量
整机
电路
功能

方案设计

外观结构包装设计方案

1. 产品定位及定义清晰吗?满足目标客户需求吗?
2. 技术架构方案经得起推敲吗?各子系统方案可行吗?
3. 产品成型设计方案宜于生产与推广吗?
4. 材料供应与零组件来源稳定可靠吗?
5. 生产工艺及设备工程设计方案先进适用吗?
6. 产品上市后服务方案完善吗?运营体系设计完备吗?

硬件设计方案

软件设计方案

软件设计方案
需求说明书

测试用例

测试计划
测试用例

交互设计方案

UI设计方案

项目计划

外观结构包装设计计划

结构、外观、包装开发计划

1. 具体工作任务及时间节点排期合理吗?项目进度可控吗?
2. 资源配置满足项目需求吗?物料采购、人员配备到位吗?
3. 质量管控体系完备吗?运行机制易于实施吗?
4. 项目组织结构清晰吗?项目干系人及职责明确吗?
5. 项目收入与成本核算准确吗?现金流量充足吗?
6. 风险管理计划全面吗?各项措施具体可操作吗?

硬件开发计划

关键物料清单
硬件开发计划书

软件开发计划

测试计划

UI设计计划

产品整体开发计划

WBS进度计划
资源配置管理计划

产品设计与开发

产品设计与开发

ID设计

ID设计与评审

1. 产品定义及规格要求清晰全面吗?开发目标明确可测量吗?
2. 技术方案的选择恰当吗?方案具备先进性与可行性吗?关键技术难题解决思路清晰吗?
3. 硬件电路设计方案经得住推敲吗?与技术方案匹配一致吗?可靠性达到要求吗?
4. 软件及芯片代码设计方案合理完备吗?与硬件电路匹配度高吗?软硬件接口设计妥当吗?
5. 材料及零部件选型优选恰当吗?来源稳定价格适宜吗?
6. 模具设计方案先进可靠吗?适应生产要求吗?生产成本投入可控吗?
7. 生产工艺设计方案成熟易行吗?设备调试到位吗?产品良品率可达标吗?
8. 产品性能达到设计要求吗?所有技术指标均满足吗?产品稳定性及可靠性高吗?
9. 产品外观及人机交互设计舒适易用吗?满足用户体验要求吗?
10. 产品测试方案全面系统吗?各项性能指标均已覆盖测试吗?存在设计或质量隐患吗?
11. 产品文件齐全准确吗?使用手册及售后服务手册充实详尽吗?
12. 研发进度可控吗?经费使用情况在预算范围吗?项目成员配备到位吗?

结构设计

结构设计与评审

结构图，3D，2D

基本确定电池、PCBA等元器件尺寸和位置

硬件设计

电子件选型

原理图设计

电路原理图

Layout设计

硬件堆叠图
PCB工程文件

UI设计

APP/WEB UI设计

APP/Web
UI设计原型

软件开发

接口开发

固件开发

后端开发

WEB/APP开发

EVT

结构/硬件打样验证

结构

结构打手板

1. 产品外形尺寸大小及外观是否符合设计要求?
2. 产品重量是否在设计范围内?会不会影响应用性能?
3. 主要部件及材料是否符合规格书要求?性能指标是否达标?
4. 产品连接件、接口及主要部件的装配精度是否在容差范围?影响产品功能吗?
5. 产品的机械强度及稳定性是否满足使用需求?有无损坏风险?
6. 电源系统的转换效率和性能是否达要求?电池的续航时间是否满足?
7. 产品的 EMI 妥当吗?射频性能是否达要求?会不会影响其他设备?
8. 热管理设计是否有效?产品发热量在控制范围吗?会不会影响性能稳定性?
9. 主要电子零件的选型及应用是否正确?性能可靠吗?会不会带来产品故障?

手板验证

硬件

PCB打样

电路板样品

优化修改

再次验证

确定PCB

出电子BOM

软件测试

软件自测

1. 软件功能模块开发完成度与设计文档一致吗?满足产品定义要求吗?
2. 软件性能是否达到设计指标?处理速度、响应时间是否满足?
3. 人机交互及界面友好性如何?易于操作和理解吗?
4. 数据处理流程及算法正确性如何?测试用例设计全面吗?
5. 网络通讯模块的稳定性及安全性如何?有无数据丢包或漏洞风险?
6. 软件稳定性如何?在不同使用情境下运行正常吗?有无崩溃或死机风险?
7. 软件兼容性如何?在不同操作系统及硬件上均正常工作吗?
8. 软件本地化适应性如何?不同语言及文化环境下表现一致吗?
9. 软件升级方案及服务机制完备吗?新版本升级流畅吗?

最小功能集测试设计走查

DVT

样板机验证

软硬件联调（结构、硬件、软件结合验证）

1. 样板机的产品外观、接口及按键是否与量产设计一致?
2. 样板机的机械强度及稳定性是否达量产要求?
3. 主要电子元件的型号及性能与量产设计相符吗?
 4. 样板机的功能模块开发完成度与设计要求一致吗?满足产品定义吗?
5. 样板机的软硬件性能是否达量产指标?处理速度及响应时间是否满足?
6. 样板机的网络通讯稳定性如何?数据传输是否流畅?
7. 样板机的人机交互及界面是否优化?易于操作和理解吗?
8. 样板机的软件在不同环境下运行稳定吗?有无明显崩溃或死机?
9. 样板机的体验效果如何?是否达到客户预期?还需改进的地方?

发现问题

修复问题

再次验证确认

真实用户使用测试

系统联调

测试报告

包材设计与打样

包装设计

包装设计图（贴纸，包装盒等）

1. 包装箱结构设计是否适应产品外形?充分保护产品安全吗?
2. 包装材料的选择是否适宜?防潮、防震及防静电要求满足吗?
3. 包装箱体积及重量在成本要求范围内吗?便于物流运输和仓储吗?
4. 开箱体验如何?包装整体设计是否美观大方?与品牌形象匹配吗?
5. 包装上的产品信息是否准确清晰?符合认证及法律要求吗?
6. 包装箱内部结构设计严密吗?各组件、配件及说明手册摆放合理吗?

打样确认材质、效果、质量

包材封板确认

软件系统上线

使用手册

1. 软件版本是否与最终设计方案一致?各功能模块开发完成吗?
2. 软件在不同环境下的兼容性如何?硬件交互性能是否流畅?
3. 软件在大量用户访问下的稳定性如何?响应速度是否明显下降?
4. 数据处理流程及算法在实际运行中是否准确可靠?
5. 网络通信性能在实际环境下是否达要求?数据传输是否流畅安全?
6. 界面设计是否方便实用?操作步骤是否清晰容易上手?
7. 软件升级及技术支持服务机制是否有效便捷?
8. 用户反馈意见采纳及处理情况如何?需要改进的地方有哪些?

软著申请材料

安装手册

说明书

结构开模/电子备料

结构开模

1. 结构模具是否准确复杂产品外形?会不会影响产品精度与性能?
2. 电子元件及线材的型号、数量与质量是否准确?会不会影响产品可靠性?
3. 主要部件的装配工艺是否成熟稳定?会不会影响产品的良品率?
4. 是否已做好电子 program 介质的备份?软硬件匹配使用无误吗?
5. PCB板的质量是否稳定?软硬件接口简单可靠吗?
6. 零部件的供应与采购进度是否匹配?会不会影响生产进度?
7. 模具调试及产线试运行结果如何?易于量产吗?存在改进空间吗?

模具验证

整机BOM

电子备料

成本核算

整机验证

结构件小批量生产

1. 产品的功能、性能及可靠性是否达设计要求?各技术指标均满足标准吗?
2. 产品的稳定性在不同工作环境下是否一致?有无过热过载的风险?
3. 产品的 EMI 接近指标是否连续符合要求?影响其它设备运行吗?
4. 产品的人机界面是否易于操作?体验效果如何?有无改进意见?
5. 产品的软硬件配合是否准确可靠?系统运行是否流畅?存在不稳定因素吗?
6. 产品与包装箱的匹配度如何?包装是否妥当完整?
7. 随机资料的准确性及完整性如何?说明书及资料清晰易懂吗?

电子小批量生产

包材小批量生产

多台组装验证（按生产标准）

整机验证

产品安全和合规性认证

输出生产指导书

PVT

产品内测

真实用户小批量测试

1. 产品的各功能模块开发是否完全按设计要求?运行是否流畅?
2. 产品处理速度、存储容量及稳定性是否达标?各性能指标满足要求吗?
3. 网络通讯品质如何?数据传输是否流畅准确?存在安全隐患吗?
4. 软件界面设计是否优化易用?操作步骤清晰易上手吗?
5. 数据处理算法是否准确可靠?在不同使用环境下表现一致吗?
6. 产品体验效果如何?是否达到内测预期目标?存在改进空间吗?
7. 技术支持服务响应速度及质量如何?软件升级机制是否清晰合理?

收集反馈

分析总结问题

提出方案优化

小批量试产

选定工厂

1. 生产设备及工艺流程推行是否困难?存在易出错或瓶颈环节吗?
2. 产品组装效率与良品率是否达生产指标?存在系统性的质量问题吗?
3. 产线人员的技能熟练度如何?存在产品装配不当的问题吗?
4. 物料供应是否稳定充足?会不会影响产线节拍?存在采购风险吗?
5. 生产成本是否在预算控制范围?存在超支的风险因素吗?
6. 产品测试及出厂检测程序执行是否严谨?产品性能指标是否均在考核范围?
7. 包装及包装检测过程是否规范准确?产品包装质量能否达标?

确定生产流程与工艺

小批量试产

性能测试

发现问题总结问题

视情况是否需要再次小批量验证

申请相关认证

MP

大批量生产

生产流程、工艺、标准进行细化

1. 产品销售进度与生产配比是否匹配?物料采购是否及时?
2. 生产设备运转率及产能利用率是否达要求?存在过度利用的风险吗?
3.产品良品率是否持续稳定在考核范围?存在影响产品质量的系统性问题吗?
4. 生产成本是否持续在预算控制范围?超支项目及原因分析如何?存在优化空间吗?
5. 产品测试及质量管理体系运行是否规范有效?检验合格率是否达标?
6. 产品包装质量是否持续达标?客户反馈信息如何?存在改进需求吗?
7. 员工技能、作业环境及劳动强度是否适宜?存在影响生产力或产品质量的因素吗?
8. 物料供应链及采购是否稳定?会不会影响生产节拍或产能发挥?策略性备货充足吗?
9. 售后服务反馈信息如何?是否存在产品设计改进的必要?软件升级方案落实如何?

生产过程质量把控

成品质量把控

产品维修手册等文件编写

配备相应的替换部件

上市

上市销售

销售相关产出售前售后指导文件

1. 产品销售渠道建设进度与预期如何?各销售渠道产品价格执行情况如何?
2. 产品市场宣传力度够吗?品牌影响力及知名度提高效果如何?
3. 产品销售量是否达预期目标?销售收入是否匹配成本预算?毛利率达要求吗?
4. 不同客户群体的反馈如何?存在影响销售的产品设计或服务短板吗?
5. 与竞品销售情况比较如何?产品竟争力及市场份额如何?需采取对策吗?

内部员工培训

产品营销

销售渠道预热

量产爬坡

生产流程优化

1. 产品市场需求量增长速度与产能提升匹配吗?存在供不应求的风险吗?
2. 产品良品率在量产过程中是否稳定?存在影响质量的瓶颈工序或设备吗?
3. 生产成本在量产过程中是否持续优化?超支项目的改进效果如何?
4. 物料采购供应是否匹配产量增长?库存资金是否充足?采购价格存在上升风险吗?
5. 员工数量、技能及生产环境是否匹配产量要求?存在劳动力不足的风险吗?

对出现的问题进行总结修复

生产线扩充进入量产爬坡

根据批次对质量把控

售后阶段

产品售后服务

1. 客户退修及售后统计如何?存在影响客户满意度的产品或服务质量问题吗?
2. 售后服务反馈处理机制是否高效?客户投诉处理情况如何?
3. 产品软硬件升级方案是否满足市场需求?用户升级率如何?存在改进空间吗?
4. 售后服务团队数量及技能是否匹配产品销量?存在服务能力不足的风险吗?
5. 售后服务成本是否在预算范围?超支项目及优化措施如何?

产品维修、换机等服务

用户问题总结数据分析

项目维持

维持项目正常生产销售

1. 项目团队数量、结构及工作分配是否适宜?存在影响进度或效率的因素吗?
2. 项目经费计划执行与项目进展是否匹配?存在影响项目延续的资金短缺风险吗?
3. 项目产品性能提升计划进展如何?下阶段产品规划目标是否清晰?
4. 项目存在的风险因素及对策落实情况如何?新出现的风险因素有哪些?
5. 项目与公司发展战略规划衔接是否配套?后续的公司定位及新项目如何?