接入热修复

接入热修复流程如下：

1. 配置开发环境
2. 在控制台创建应用
3. 在客户端创建新工程
4. 签名
5. 配置加密信息
6. 编写代码
7. 发布带有热修复功能的客户端版本

配置开发环境

在控制台创建应用

在控制台创建 mPaaS 应用。此时，本地还没有带签名的 APK，因此在下载配置文件时，可以暂不上传 APK。

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下载的配置文件的文件名示例：Ant-mpaas-4111111111005-default-Android.config。

在客户端创建新工程

接入流程 在客户端创建 基于 mPaaS 框架 的新工程，并确保使用 mPaaS > Build 成功构建工程。

说明

在添加 SDK 时，需要确保勾选了下图中的 HOTFIX 和 RPC。

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签名

签名是为了下一步配置加密信息做准备。

在 Android Studio 中打开 Portal 工程，然后 Android 官网文档 给应用签名，并生成带签名的 APK。

签名步骤如下：

1. 生成密钥和密钥库。若已有密钥库，则可忽略此步骤。
2. 在 Android Studio 中打开 Portal 工程，点击 Build > Generate Signed APK，然后点击 Create new。
   

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1. 完善相关信息，然后点击 OK。您需要记住此处填写的信息，以便在后续操作中使用。
   

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1. 生成带签名的 APK。
2. 选择密钥库，填写相关信息，然后点击 Next：

[外链图片转存失败,源站可能有防盗链机制,建议将图片保存下来直接上传(img-epPyPEoy-1669814360273)(https://p3-juejin.byteimg.com/tos-cn-i-k3u1fbpfcp/c50bfdd6b66c412abde7642ef52304d6~tplv-k3u1fbpfcp-zoom-1.image)]

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1. 如下图完善相关信息，然后点击 Finish；等待片刻，即可生成带签名的 APK。 说明

• Signature Versions 中 V1(Jar Signature) 必须勾选，V2(Full APK Signature) 可按需勾选。
• 带签名的 APK 将保存在 {APK Destination Folder}/{Build Type} 目录下。在下图的示例中，保存目录为 /Users/archer.zb/AndroidStudioProjects/Tutorials/Hotpatch/app/debug/。
  

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1. 在代码中增加签名配置。配置完成后，build.gradle 示例如下： signingConfigs { release { keyAlias ‘keyAlias’ keyPassword ‘keyPassword’ storeFile file(‘/Users/archer.zb/Desktop/hotpatch/keystore.jks’) storePassword ‘storePassword’ } debug { keyAlias ‘keyAlias’ keyPassword ‘keyPassword’ storeFile file(‘/Users/archer.zb/Desktop/hotpatch/keystore.jks’) storePassword ‘storePassword’ } }

配置加密信息

为了保证客户端获取热修复包过程的安全，需要对网络内容进行加密。配置加密信息的步骤如下：

1. 到控制台重新下载配置文件。 登录 mPaaS 控制台 后，进入 总览 > 下载 Android 代码配置 > 代码配置 页面，上传上一步生成的带签名 APK，并再次下载配置文件。此时，将下载到 .zip 压缩包。
2. 解压 .zip 包，用其中的 Ant-mpaas-xxx-xxx-Android.config 文件替换 Portal 工程主 module 中的同名文件。 重要 替换后的 base64Code 的值一定非空。
   

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1. 删除 Portal 工程主 module src/main/res/drawable 中的 yw_1222.jpg 图片：
   

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1. 分别重新构建 Bundle、Portal 工程。

编写代码

至此，热修复就已经接入，您可以根据业务需求编写代码。

示例按钮

说明

下方示例为体验热修复功能的示例代码，以便您在发布前体验热修复功能。

为了体验热修复，您可以在 Bundle 工程的界面中增加两个按钮：

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• Toast：该按钮对应的代码存在 Bug，点击会造成应用崩溃。
• Hotfix：在控制台发布热修复包后，点击该按钮，触发热修复；重启应用后，Toast 按钮对应的代码 Bug 将被修复。

示例代码

对应的布局代码如下：

<Button
    android:id="@+id/toast"
    android:layout_width="match_parent"
    android:layout_height="wrap_content"
    android:text="Toast" />
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<Button
    android:id="@+id/hotfix"
    android:layout_width="match_parent"
    android:layout_height="wrap_content"
    android:text="Hotfix" />

对应的 Java 代码如下：

findViewById(R.id.toast).setOnClickListener(new View.OnClickListener() {
  @Override
  public void onClick(View view) {
    // 按钮点击时，先做除法运算，再通过弹出框显示计算结果
    int result = 1/0; // 除数为 0，是个 bug，会导致应用崩溃
    Toast.makeText(getApplicationContext(), "result = " + result, Toast.LENGTH_SHORT).show();
  }
});
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findViewById(R.id.hotfix).setOnClickListener(new View.OnClickListener() {
  @Override
  public void onClick(View view) {
    // 按钮点击时，触发热修复
    // SDK 版本 ≥ 10.1.32 时，调用如下接口：
    MPHotpatch.init();
  }
});

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加入示例代码后，重新构建 Bundle 与 Portal 生成的 APK 即可。体验热修复过程详见下方的 热修复 Bug 演示。

发布带有热修复功能的客户端版本

在编写完客户端代码后，即可将生成的 APK 发布至应用平台，以便 App 用户可下载更新。

热修复 Bug 演示

热修复 Bug 的示例流程如下：

1. 备份 Bug 版本构建生成的 .jar 包
2. 修改 Bug 代码，生成热修复包
3. 在控制台添加并发布热修复包
4. 客户端调用触发热修复的接口，进而获取热修复包
5. 应用重启后，触发热修复，Bug 被修复

备份 Bug 版本构建生成的 .jar 包

生成热修复包时，需要新老版本（即 Bug 版本和修复后的版本）的构建结果。因此，首先需要备份 Bug 版本构建生成的 .jar 包。

.jar 包路径：

• 若构建 debug 包，则为 Bundle 主 module 下的 build/intermediates/bundle/xxxx-raw.jar。
• 若构建 release 包，则 .jar 包名称没有 -raw 后缀。示例：
  

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修改 Bug 代码

修改 Bug 代码，并重新构建工程。对应上文示例，可将除数改成 1：

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生成热修复包

在 Android Studio 中，使用 mPaaS > Generate Hotpatch 功能生成热修复包：

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• New bundle：修改代码 Bug 后，重新构建生成的 .jar 包。
• Old bundle：备份的 Bug 版本构建生成的 .jar 包。详见上文 备份 Bug 版本构建生成的 .jar 包。
• 白名单（可选）：用于指定修复的类的配置文件，.txt 格式，该配置文件的编写规则见 白名单配置文件编写规则。使用原生 AAR 工程和 mPaaS Inside 工程时强烈推荐使用该功能。
• Patch file dir：热修复包的保存路径。该路径下将会生成很多文件，后续有用的是 .jar 文件：
  

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• 是否使用 DexPatch：建议勾选。

在控制台添加并发布热修复包

添加热修复包

1. 进入mPaas 控制台 > 实时发布 > 热修复管理 页面。
2. 点击 添加热修复，然后完善相关信息，并点击 确定。
   

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创建发布

1. 如下图，点击 创建发布。
   

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1. 选择发布类型等，然后点击 确定 即可完成发布。更多信息，参见 热修复管理。

App 触发热修复

1. 打开 Android Studio Logcat，关键词填写 DynamicRelease，过滤器选择 No Filters。
   

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1. 确保手机连接 Android Studio，然后打开手机上安装的 Bug 版 App，点击 Hotfix 按钮，可以看到如下日志：
   

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1. 关闭应用进程、重启应用后，点击 Toast 按钮，可以正常看到弹出框，说明 Bug 已被修复。

说明

若热修复未生效，且日志中出现 RPCException [7001] 异常，则说明签名错误。重复 签名 步骤，并确保：

• Portal 工程主 module Ant-mpaas-xxx-xxx-Android.config 文件中的 base64Code 的值非空。
• Portal 工程主 module build.gradle 文件中 signingConfigs 配置正确。

以上就是有关热修复技术，在Android开发中这类的核心技术还有很多。更多技术学习参考；可前往《Android核心 技术手册》里面内容包含30多个技术模块并分别制作成PDF文档。供大家方便学习！

文末

热修复：让应用能够在无需重新安装的情况实现更新，帮助应用快速建立动态修复能力。

早期遇到Bug我们一般会紧急发布了一个版本。然而这个Bug可能就是简简单单的一行代码，为了这一行代码，进行全量或者增量更新迭代一个版本，未免有点大材小用了。而且新版本的普及需要时间，以Android用户的升级习惯，即使是相对活跃的微信也需要10天以上的时间去覆盖50%的用户。使用热修复技术，能做到1天覆盖70%以上。这也是基于补丁体积较小，可以直接使用移动网络下载更新。