过去一年，天玑9000让联发科在高端旗舰机市场掀起了一场“旋风”。全球知名市场调研机构Counterpoint Research发布的报告显示，联发科在全球和中国智能手机芯片市场份额中连续八个季度保持第一的领先地位，且在高端手机市场的份额有显著增长。另据IDC数据显示，今年上半年，联发科在全球智能手机SoC市场的份额达38%，市占率第一，足见市场对联发科天玑芯片的认可度之高。

能够取得如此成绩，在当下的智能手机市场环境中可谓是相当不易。伴随着《原神》《使命召唤手游》等高品质3A手游接连问世，整个旗舰手机市场的迭代速度大大加快，传统“高性能与低功耗”的矛盾愈演愈烈，消费者在选购新机型时变得更加谨慎，这种情况下唯有洞察市场变化的厂商才有机会取得先机。

悄然兴起的应用市场变革

经过两三年的迅猛发展之后，国内5G产业逐渐从最初级别的商用进入到了深层次的应用领域，5G终端市场快速爆发，各领域的创新应用正在对整个产业链产生牵引作用，5G芯片市场也因此发生着全新变化。

一是5G场景化应用不断加速，推动5G芯片不断向高性能、场景化方向演进。随着5G基站在全国范围内的快速普及，5G商用步伐不断提速，一大批场景化的各类应用与技术加速融合，如本地AI芯片、多摄像头、4K视频、AR/VR和3D游戏等对手机的数据处理能力和响应速度提出了更高的要求，大大增加了智能手机对存储类芯片和处理器芯片的需求，并引导5G芯片不断向场景化、高性能方向转变。

二是5G产品正在向“从1到10、从有到优”方向前进，用户除了关注性能之外，更关注体验的舒适度。在满足高性能的基础上，用户还对视频分辨率、清晰度、刷新率等提出了更高要求，比如游戏用户在玩手机游戏时，就对手机的温控水平、散热等有直接的需求，甚至于包括玩游戏时的续航能力也有直接需要，这些都要求芯片厂商对用户的现实体验给予关注。

三是解决“高能高耗”的传统矛盾愈发迫切，“高能低耗”成5G芯片厂商们面临的刚性约束条件。如前文所述，5G时代对芯片性能的高要求，带来了另一个潜在难题即“高能高耗”问题，但这个痛点长期未能得到有效解决，并逐渐成为终端厂商创新与用户体验提升的桎梏。

但在5G终端大规模出货以及5G应用逐年提升的情况下，性能与耗损的平衡变得越发重要，散热、续航、温控都对功耗提出了现实约束，这种情况下“高能低耗”日渐成了芯片厂商们面临的刚性约束条件。

联发科在去年12月份发布的天玑9000，由于率先完成了“高能低耗”的关键一跃，因此在业界广受欢迎，并迅速成为旗舰市场的标杆性产品，即能很好地说明市场对于5G高端芯片的期待。

旗舰市场迎来又一“力作”

在天玑9000基础上，全新升级更迭的天玑9200在各方面更上一层楼，进一步增强了各方面的性能和体验，有望成为其延续旗舰市场成绩的“又一力作”。

 

首先是硬件方面，天玑9200一如既往地继承了天玑9000的优良性能，并有望刷新后者的纪录。据悉，天玑9200沿袭了天玑系列的高性能、高能效、低功耗基因，并在游戏、摄像、5G通信和Wi-Fi 7等多方面取得了新突破。

 

比如CPU方面，天玑9200采用的是台积电第二代4nm工艺和第二代Armv9架构为高性能和高能效保驾护航。天玑9200搭载八核旗舰CPU，其中包括1个主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核，3个2.85GHz主频的Cortex-A715大核，以及4个1.8GHz主频的Cortex-A510小核，并且性能核心全部支持纯64位应用，处于业界领先地位。多核配合相得益彰，大核能打，小核能省，CPU性能再居安卓第一，并刷新此前创造的记录。

在GPU方面，天玑9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%，功耗降低41%，并且支持移动端硬件光线追踪和可变速率渲染技术，图形渲染能力更强。天玑9200的图形性能和能效史无前例的提升，以及硬件级移动光追技术的实现，已经使其在该领域拥有了引领性的实力。

在通信技术方面，天玑9200支持高速5G网络以及即将到来的Wi-Fi 7无线连接，并配合多种智能场景实现“无缝连接”；在蓝牙连接技术上，天玑9200支持新世代蓝牙音频 LE Audio，综合抗干扰能力更强。

在存储方面，去年天玑9000全球首发支持了LPDDR5X 7500Mbps内存，带动了LPDDR5X在手机端的应用。此次天玑9200又首发支持了更高带宽的LPDDR5X 8533Mbps内存，带来了存取速率13%的提升。

另外，联发科天玑9200首发带来了多循环队列技术，可以大幅加速UFS 4.0的读写能力。通常存储性能的提升是依赖于闪存芯片性能的提升，但是在数据传输到闪存的时候，还是要一个个排队通过CPU来进行处理，而多循环队列技术是利用了多核CPU来进行同时处理，8核的天玑9200相当于同时拥有8个传输通道，这使其传输速率有了非常显著的提升。

其次，智能化、场景化效果极为显著。天玑9200搭载的MediaTek第六代AI处理器APU 690，高能效AI架构较上一代提升了35%的AI性能，并且借助快速、精准的AI图像捕捉和降噪技术，天玑9200还支持AI双轨抓拍功能和电影模式，让每一拍都是专业大片。

显示方面，天玑9200搭载MediaTek MiraVision 890移动显示技术，支持全场景高品质HDR显示，实现更流畅的显示效果。游戏方面，移动光追技术的实现可为游戏玩家带来更畅快、更真实、更具沉浸感的游戏体验。可以说，天玑9200在智能化、场景化方面较上一代有了巨大的跃升。

 

最后，能耗问题得到继续优化。天玑9200的卓越工艺集成170亿个晶体管，联发科采用了独家的创新旗舰封装设计来增强散热能力，令芯片散热能力提升10%，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%，让高性能持续稳定输出。

其实，天玑9200的降功耗不只是体现在CPU环节，包括APU、GPU（降耗41%）连带着通信功能等各环节，都体现着联发科“降功耗”的诚意。不难预见，软硬件的双进化必然给旗舰机型用户带来完全不同的市场体验。

旗舰芯片的蝴蝶效应

从市场层面来看，联发科从发布天玑9000到发布天玑9200，中间相隔仅仅不到一年的时间，这一来体现了联发科的高效研发能力，二来则符合其一贯“稳扎稳打”的品牌节奏。也正是这种品质，让其每一次新出的旗舰芯片都能掀起蝴蝶效应，对整个行业产生持久影响力。

一方面，联发科长期的技术经验积累和手机厂商的认可，让其在5G时代能够不断实现“品牌跃迁加速度”，旗舰芯片的升级即是现实体现。在5G时代，联发科选择在中高端市场发力，一来积累手机厂商信任，二来可以利用其多年深耕手机芯片行业的经验，寻求反超对手的良机。

经过过去几年的努力，联发科的这一战略已经取得了明显实效，其靠着天玑9000系列、天玑8000系列、天玑1200/1100系列等产品，在中端、高端旗舰市场获得了大量的份额。依托站稳中高端市场积累起来的规模，提升出货量，从而获得更高的话语权，同时可以跟手机厂商深度绑定，然后再基于海量的手机用户反馈和研发方向不断推进软硬件迭代，为市场带来更好的产品。

据Counterpoint报告内容显示，搭载联发科芯片的智能手机出货量已经连续八个季度实现了“连冠”，其在5G市场的翻身逆袭已经是板上钉钉了。而天玑9200的出现，必将进一步夯实其在高端旗舰市场的影响力和知名度。

另一方面，智能手机市场格局日益稳固，头部厂商品牌集中度提升，高端化博弈加剧，客观上推动头部厂商寻求更多元化、差异化的解决方案，而联发科则提供了这种可能性。

经过多年的拼杀之后，国内5G智能手机市场基本为OPPO、vivo、小米、荣耀等几家所占据，同时中低端市场被渗透完成，各路厂商围绕高端手机的比拼日渐提速。从目前公开的信息来看，包括小米、OPPO、vivo、荣耀等在内的主流厂商都宣布了高端手机计划，这种情况下高端机市场的博弈将变得愈发激烈。

而联发科凭借其与上下游厂商以及供应链伙伴的良好关系，将有希望为高端机的差异化提供良好解决方案。天玑9000与天玑9200一脉相承的高水平，正是得益于台积电4nm制程与Armv9架构平台，以及其联合运营商、AI厂商以及抖音等应用厂商的共同助力，这也体现了联发科调动上下游厂商的强大号召力。而这种密切的战略合作关系，以及本来就先行一步的5G应用能力，必然是高端手机厂商们的最强助攻。

总之，基于旗舰芯片打开的新市场格局，联发科得以不断放大其行业影响力和知名度，一步一个脚印地站稳高端市场。

高端芯片迎来最“强”鲶鱼

值得注意的是，经过近两年的发展，5G终端的“换机红利”告一段落，新的应用创新尚有瓶颈，因而市场开始越来越多地将目光转到了算法上，芯片对于终端表现的重要性进一步提升，而天玑9200的推出或如同当初的天玑9000一样，成为“搅动”行业活力的“鲶鱼”。

对于智能手机厂商而言，联发科旗舰芯片的强大号召力，将对智能手机厂商稳固“基本盘”、扩大新增量发挥实际效用。据市场研究与咨询机构StrategyAnalytics发布报告指出，2022年Q3全球智能手机出货量同比下降9%，至2.97亿部，这是智能手机销量连续第五个季度出现年度下滑。而据Counterpoint统计，截至2022年Q2全球5G手机占手机出货量的49.9%，已经超越4G手机的49.7%，成为主力机型。而在国内市场，这一比例则更高，5G用户已经成为绝对主力。

据悉，在2022年前三季度全球众多头部手机厂商中，三星、苹果等厂商依旧是增长最快的厂商（基本上都是高端品牌），牢牢占据头部位置。另外，处于高端市场的折叠屏产品，在2022Q3实现了单季度100万台的出货量，实现同比246%的增幅，创有史以来最大单季度出货量。这些都从侧面说明了高端5G手机在当下手机厂商中的重要性，而一众手机厂商的产品高端化正与天玑品牌的高端化相吻合，并有望激发出完全不同的火花。甚至可以说，凭借天玑系列此前超高的市占率和出货量，手机厂商的高端旗舰与天玑的合作可谓是珠联璧合，对其“保存量、求增量”将起到极大的促进作用。

对整个行业而言，不断推新的研发节奏和硬件进化，有利于整个行业乃至产业链加速进化，从而大大加快5G应用普及的创新进程，形成良性循环的飞轮效应，带动处理器市场进入新的景气周期。

站在当下来看，5G商用正处于较为初级的阶段，3D游戏、AR/VR、AI、8K视频等应用正在孕育，但尚且还没有发挥起带动整个市场的作用，这种情况下行业迫切需要从底层硬件上给予这些创新的技术应用以“发展的土壤”，支持其逐步达到商业化所需的成熟条件。随着技术应用的成熟以及用户需求的提升，5G终端将迎来新的繁荣周期，而这又必然带动5G芯片产业迎来新的景气周期。

从这个方面来看，联发科大胆采用最新的技术应用，通过最“超前”的方式来让用户提早体验到5G应用的乐趣，或将有利于整个行业的加速进化。