【观察】解读新一代戴尔AMD服务器：场景优化为先，筑牢数字化底座

毫无疑问，今天算力就是生产力已成为业界共识，特别是算力作为数字经济时代的关键生产力要素，更成为了挖掘数据要素价值，推动数字经济发展的核心支撑力和驱动力。

在此过程中，由算力驱动的数字经济除了以信息产业这一独立的经济形态出现之外，今天更是渗透到百行千业，在驱动传统经济转型升级和效能优化的同时，也催生出了全新的产业体系，成为支撑数字经济向纵深发展的关键基础设施。

但也要看到，随着企业数据空前地增长和扩张，加上企业的关键工作负载所处的环境正在发生着“翻天覆地”的巨大变化，整个社会对算力的需求也呈现出多样化的趋势，如何破解不同场景下的算力全新挑战，不仅是“当务之急”，更是“刻不容缓”。

在此背景下，戴尔科技集团日前正式推出了采用第四代AMD EPYC处理器的全新Dell PowerEdge服务器，新一代戴尔AMD服务器不仅在性能、安全性、自动化方面均有着出色的表现，更为关键的是其基于企业业务的应用场景和工作负载做了专门的优化，并在“绿色创新”方面下足了功夫，能够更好地帮助企业用户应对不同算力场景下的需求挑战，更快获得数据洞察力，同时也能够支持企业打造可持续的数据中心，可以说真正为百行千业的数字化转型筑牢了坚实的底座。

强强联合

事实上，戴尔科技集团和AMD的合作有着长远的历史， 2017年戴尔基于AMD EPYC处理器（全球首款32核x86处理器），发布了三款AMD平台的PowerEdge服务器，丰富了企业多样性算力的选择。

2019年，戴尔基于第二代AMD EPYC处理器（全球首款64核x86处理器），发布了五款AMD平台的PowerEdge服务器，帮助客户加速实现业务创新；2021年，戴尔基于第三代AMD EPYC处理器（包括采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器，是业界首个采用3D芯片堆叠技术且专为工作负载而生的服务器处理器，高达768M L3缓存，全面优化的DLC液冷散热技术）再次发布相关产品，从而帮助客户快速处理大型数据集。

而时间进入到2022年，戴尔基于第四代AMD EPYC处理器，发布了新一代戴尔AMD服务器，全新的戴尔AMD服务器不但有着更出色的性能，同时在效率、安全性能等方面也实现了大幅的升级，可以从几个维度来看：

首先，在性能方面，与上一代产品相比，第四代戴尔AMDEPYC服务器支持的核心数量增加了50%；性能提升高达121%；处理器的每瓦性能提升高达55%；存储容量提升高达60%。

正所谓“好马配好鞍”，除了处理器方面性能大幅提升之外，新一代戴尔AMD服务器也在NVMe硬盘、GPU和网络方面采用了PCIe Gen5技术，PCIe Gen 5能够提供32 GT/秒数据率，其速度两倍于 PCIe Gen 4的速度并支持向后兼容等；内存方面，新一代戴尔AMD服务器采用了DDR5技术，相比DDR4，DDR5内存总线速度为4800MT/秒，支持高达32Gb密度的DRAM，能够在DRAM die中提供单bit纠错功能，同时进一步增强了数据完整性；不仅如此，新一代戴尔AMD服务器还全面支持EDSFF和E3.S外形，因此能够在1U系统上密度提升60%，在2U 系统上密度提升33%，由此不仅增加了存储密度，同时也实现了总容量的提升。

其次，安全性方面，新一代戴尔AMD服务器全面支持“零信任”，通过采用“高网络弹性架构”将网络弹性提升到新的水平。

具体而言，新一代戴尔AMD服务器使用了内置的网络安全控制和受保护的供应链，能够帮助客户更加安全地部署服务器；提供持续安全特性来防范、侦测威胁以及从威胁中恢复；提供端到端的引导弹性，支持信任根，确保值得信赖和受保护的引导周期；此外，新一代戴尔AMD服务器还使用强大的保密功能和全新的加密计算技术，在所有时间保护敏感信息。更为重要的是，完全基于“零信任”的架构，这也让“零信任”真正成为了戴尔科技的基础架构端到端生命周期不可或缺的元素。

最后，智能化方面，新一代戴尔AMD服务器也通过管理工具产品组合提供全方位的服务器管理功能。

其中，OpenManage Enterprise能够帮助企业实现自主部署、自主配置和自主管理数字化基础架构。此外，新一代戴尔AMD服务器也可以为所有组件提供IDRAC9支持，包括PERC12、PCIe Gen5、EDSFF、多矢量冷却技术3.0、DPU等。当然，更为重要的是，新一代戴尔AMD服务器也新增了“CloudIQ for PowerEdge”能力，这是一款面向戴尔基础架构的AI Ops软件，能够基于云的方式，为企业级客户提供统一的门户网站开展监控、分析和提示能力，由此客户就能够运用主动监控和预见性分析能力，获得智能化基础架构的洞察力，更能够提升网络安全的水平。

从新一代戴尔AMD服务器技术创新的细节中，可以看到戴尔科技集团和AMD强强联合打造的新一代戴尔AMD服务器，能够帮助客户更高效地支持当下要求苛刻的以计算为中心的工作负载，让客户从海量数据中快速发现创新点，实现业务的创新。

场景优化

随着数字世界的飞速发展，数据量正在不断变“大”。越来越多的业务应用也将会引入人工智能。这也意味着，未来人工智能与数据分析将会成为企业关键工作负载中的重中之重。因此，如何加速企业关键工作负载的转型，以实现在数据中挖掘价值，让数据驱动业务创新，并更好的激活数据这一全新的生产要素新价值，已成为数字经济新时代的新命题和新难题。

也正是洞察到这种全新的变化，新一代戴尔AMD服务器本次推出了四款产品，分别是戴尔PowerEdge R7625、戴尔PowerEdge R7615、戴尔PowerEdge R6625以及戴尔PowerEdge R6615，希望能够更好的满足企业不同业务场景下工作负载的需求。

戴尔PowerEdge R7625，其基于双核第四代AMD EPYC处理器所提供的强大性能，可提供应用程序性能和数据存储能力，是数据中心中的主力服务器，这款2U服务器已被证明可将内存数据库的处理速度提高72%以上，在工作负载的优化方面，戴尔PowerEdge R7625能够提供更大化的存储和内存配置选项，从而能够更好地支持并行计算、机器学习/深度学习/人工智能等业务场景；此外，这款服务器还能够提供24个2.5英寸U.2 Gen4 NVMe或32个E3.S硬盘，从而更好地支持全闪存软件定义的存储。

戴尔PowerEdge R6625则是一款双路1U服务器，它在性能、灵活性和密度方面实现了完美的平衡，这款服务器主要适用于HPC工作负载或运行多个虚拟桌面基础架构实例。具体来说，作为一款高密度的2路服务器，戴尔PowerEdge R6625支持多个GPU，能够加快用户的VDI桌面的性能。

戴尔PowerEdge R7615，这是一款单路2U服务器，与前几代产品相比内存速度更快，驱动器密度更高，绝对是物超所值，这款服务器拥有更大化的PCIe和存储扩展性能，能够显著加速AI工作负载。同样，在工作负载优化方面，戴尔PowerEdge R7615也通过高核心数量来提供更佳的性能；针对数据分析方面，其支持多芯片架构，也能够为大数据和容器提供低延迟和高浮点的计算容量。

戴尔PowerEdge R6615，这也是一款单路1U服务器，与前几代产品相比，它能提供更高的虚拟机密度，这款服务器采用了纤薄设计，以紧凑的外形提供更高的算力，在不损失性能的情况下能充分利用数据中心有限的空间。

例如，基于戴尔PowerEdge R6615，企业客户可以在远程办事处和分支办事处构建的VxRail和高密度Azure Stack HCI上支持高并发和低延迟；此外，这款服务器也能够更好地支持电信行业的OpenStack就绪型架构。

由此可见，本次推出的戴尔PowerEdge R7625、戴尔PowerEdge R7615、戴尔PowerEdge R6625以及戴尔PowerEdge R6615，为企业用户的工作负载和场景应用进行了专门的优化，更好地满足了企业面向高级数据分析、混合云、存储、5G网络通信中的关键工作负载需求，是真正站在客户业务需求基础上进行的技术创新，由此也大大强化企业对数据的掌控力和洞察力。

绿色创新

众所周知，在“双碳”战略的大环境下，数据中心走向绿色低碳和可持续发展同样是大势所趋，特别是随着全国一体化大数据中心、新型数据中心等政策文件的出台、“东数西算”工程的实施，未来数据中心的建设规模和数量也会呈现出更加快速的增长态势，这也意味着数据中心行业所面临的“双碳”任务更加艰巨与紧迫，而这也对服务器产品的“节能减排”提出了更高的要求，新一代戴尔AMD服务器也在“绿色创新”方面下足了功夫，通过技术创新呼应当前数据中心加速走向“绿色低碳”发展的新趋势。

一是，产品设计方面，戴尔科技集团始终以高效率为宗旨进行工程和产品设计，通过提升技术的能源效率并保持系统冷静运行，从而减少能源浪费。同时，通过运用电力管理、散热和处理器等领域的创新技术，帮助降低新一代戴尔AMD服务器的能源消耗。

以散热设计为例，在空气出入空间方面，新一代戴尔AMD服务器重新安排硬盘托架的位置，将机箱背面腾出来增加孔洞，以便尽可能加大气流量；在平衡气流设计方面，建立从CPU出发的热空气通道，防范下游硬件组件过热；在高性能风扇方面，重新安排电源单元的位置，让电源单元可以安装在1U和2U服务器机箱的边缘，由此快速高效地实现系统的散热能力；电力管理方面，新一代戴尔AMD服务器也可提供OME Power Manager，通过自动化的电力和散热的管理功能，为企业客户提供更好的掌控力。

二是，技术创新方面，戴尔科技集团推出了PowerEdge智能冷却解决方案，并提供三种冷却方案的选择，其中空气冷却方案，通过先进设计，能够将服务器内的气流通道得以简化，将适量的气流导向需要的地点；具备智能化热控制能力，即在工作负载或环境变化期间，服务器可自动调节气流，无缝地支持气流通道插入，以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项等；而直接液冷冷却（DLC）方面，戴尔的第三代直接液体冷却解决方案，可支持高 TDP(散热设计功耗) CPU的高密度配置，此外面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台也提供DLC选项等。边缘环境冷却方面，戴尔科技全新的XR边缘平台在提供高性能的同时，通过技术创新，也将运行温度范围扩大到-5度至55度。