• IP 公司和 SoC 公司都是半导体行业的重要组成部分，但它们的角色和职责略有不同。
• IP（Intellectual Property）公司主要提供可重用的知识产权组件，也称为 IP 核或 IP 模块，这些组件可以在设计芯片的过程中被集成到芯片中。这些组件包括 CPU、GPU、DSP、加速器、通信接口、存储控制器等等。这些 IP 核经过验证和测试，可以大大减少芯片设计和验证的时间和成本，使芯片设计公司能够更快地将新产品推向市场。
• SoC（System on Chip）公司则专注于整个芯片系统的设计和集成。这些公司的任务是将各种 IP 核、外设、接口、存储器等组件集成到一个单一芯片上，并确保它们之间的协调和良好的性能。SoC 公司需要具备广泛的技术知识，包括硬件设计、嵌入式软件、封装和测试等方面的知识。他们的产品涉及各种领域，包括移动设备、物联网、工业控制、汽车和医疗设备等。

IP 公司：

• ARM Holdings：提供处理器 IP 核和其他相关 IP 核，如系统 IP 核、芯片级 IP 核等。
• Synopsys：提供数字 IP 核、模拟 IP 核、系统级 IP 核等。
• Cadence：提供数字 IP 核、模拟 IP 核、存储器 IP 核等。

SoC 公司：

• Qualcomm：设计和制造移动设备和通信芯片，如骁龙系列。
• MediaTek：设计和制造手机芯片、智能家居芯片、车载娱乐系统等。
• NVIDIA：设计和制造图形处理器（GPU）和人工智能芯片（如 Tesla、Jetson 等）。
• Intel：设计和制造处理器、网络芯片、存储芯片等。
• Samsung：设计和制造移动设备、智能家居、车载娱乐系统等。
• Apple：设计和制造 iPhone、iPad、Mac 等产品所需的芯片，如 A 系列芯片和 M 系列芯片。

需要注意的是，IP 公司和 SoC 公司并非一成不变的概念，有些公司可能既提供 IP 核，又设计和制造芯片系统。