汽车芯片赛道，正在经历新一轮震荡期。

本周，全球汽车芯片巨头—NXP对外披露了不及资本市场预期的四季度的财报，营收同比下降9%，全年下降5%，表明工业和汽车市场需求的低迷仍在持续。

公开信息显示，该公司一半以上的收入来自汽车行业；去年以来，除中国以外的其他市场，受到电动汽车需求下降的持续影响，抑制了芯片需求的增长，同时，供应过剩的问题仍待解决。

全年数据显示，NXP的汽车业务销售额为71.5亿美元，较上年同期下降4%。此外，德州仪器和意法半导体两家汽车芯片公司，上月公布的季度业绩预期也同样均低于资本市场预期；其中，意法半导体正考虑裁员3000人，以进一步削减成本。

德州仪器的财务数据显示，去年第四季度的营业收入为40亿美元，同比下降2%，环比下降3%。净利润12亿美元，同比下降12%，环比下降12%。2024年连续四个季度营收和利润均同比下滑，全年营收同比下降12%；全年净利润约48亿美元，较2023年低26%。

同时，作为行业龙头的英飞凌，汽车和工业市场的业务也受到了影响，“2025年将是艰难的一年”。数据显示，该公司2025财年第一季度收入为34.24亿欧元，环比下降13%，同比下降8%。其中，汽车业务环比下降11%。

此外，去年底，汽车MCU大厂瑞萨也因面临各类芯片需求的持续疲软，决定在2025年实施裁员计划，将在日本与全球范围内2.1万个工作岗位中，裁减约5%。该公司2024年第三季度营收同比下降9%，毛利率同比下降2.1个百分点，净利润更是同比下滑高达22.6%。

“我们仍然处于一个非常多变的经济和市场环境，”NXP首席执行官Kurt Sievers坦言。尤其是未来一年，美国的贸易政策持续释放不确定性，导致全球汽车芯片供应格局存在进一步分化的可能。

公开数据显示，英飞凌、瑞萨、NXP、意法半导体占据全球汽车MCU市场份额的约8成份额。而对于这些传统汽车芯片厂商来说，MCU产品线更是危机重重。

一方面，为了清库存，去年开始，各大MCU厂商开始“血拼”价格战。尤其是中低端车规MCU芯片市场，由于参与企业众多，价格战也打得最为火热。“大多数采用的是ARM内核设计，产品同质化严重，导致市场已经卷得不行了，价格竞争已经趋于白热化。” 业内人士表示。

尤其是在中国市场，国产化替代的推进和国产动力、底盘等传统高阶MCU芯片技术与性能的不断提高，国产汽车电子MCU的占比仍会在未来几年持续提升。这对英飞凌、瑞萨、NXP等厂商产生持续的降价压力。

但，MCU市场竞争依然激烈，行业尚未出清，同时在弱复苏的环境下，新需求不足以完全消化行业的全部产能。在一些业内企业看来，价格大概率会延续底部盘整趋势。尤其是RISC-V开源架构MCU的市场导入，进一步挤压价格。

以国芯科技发布的2024年度业绩预告数据显示，该公司年度营业收入预计将同比增加28.42%（受益于下游汽车电子领域需求稳健增长，MCU芯片相关产品收入上升），但归属于母公司所有者的净利润亏损继续增加。

另一方面，整车电子电气架构正在往中央计算-区域控制架构演进，高度集成化、高性能MCU市场进入规模化交付窗口期。同时，算力SoC集成高性能MCU内核的趋势，也日趋明确。

以第一代智能驾驶域控制器为例，SoC+MCU的双芯组合让英飞凌TC3x系列MCU几乎成为标配。然而，市场对于性价比的要求持续攀升，无外挂MCU开始成为被追捧的新选择。高度集成化和单芯片多任务处理的能力，也成为各家SoC厂商比拼产品方案性价比的核心要素。

比如，黑芝麻智能推出的武当C1200家族芯片，作为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和数据交换功能，MCU算力达32KDIPMS；其中，C1236芯片面向高阶智驾，单芯片支持NOA行泊一体；C1296芯片单芯片支持跨域融合。

按照业内的普遍认知，高集成度的SoC芯片更符合大规模普及市场的高性价比诉求，尤其是高速NOA+行泊一体的方案作为20万元以下经济型普及市场的标配选择，传统单挂MCU的成本完全可以“清零”。

在此背景下，转战高性能MCU（甚至配置额外的AI算力），满足HPC+ZCU下一代整车电子架构以及线控底盘、更复杂车辆控制需求（融合整车感知数据、集成化控制等），成了传统汽车芯片厂商的新目标。

事实上，NXP抓住了第一波市场红利。S32G系列在座舱集成网关、高性能中央网关以及HPC应用等新兴市场占据领跑位置。去年，英飞凌发布TC4x系列，同样是瞄准上述潜在的巨大市场空间。

然而，中国供应商也在紧抓机会。

比如，芯驰科技面向新一代E/E架构已经推出了ZCU芯片产品家族，可以面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合以及超级动力域控等核心应用场景提供MCU产品。

其中，ZCU旗舰芯片产品E3650，采用了最新ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，非易失存储器（NVM）高达16MB，具备大容量SRAM，以及更丰富的可用外设资源，可用I/O接口超过300个。

此外，E3650还集成了玄武超安全HSM信息安全模块，满足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全等级，以及AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等级，可以满足跨域融合的市场需求。

黑芝麻智能则是在今年初与大陆集团签署合作备忘录，双方将在高性能计算单元（HPC）领域展开合作，并与后者旗下子公司Elektrobit联合发布了基于武当系列C1296芯片的完整的Classic AUTOSAR解决方案。

C1296是行业内首颗支持多域融合的芯片平台，采用软硬结合的跨域架构及系统设计，搭载高性能车规级CPU和GPU，拥有高性能、高能效的DynamAINN引擎，内置高速数据交换加速模块，具备32KDMIPS实时处理算力。

目前，双方已经完成了基于武当C1296芯片的多核异构系统的EB tresos Autocore Generic Devdrop版基础软件包，以及针对实时核、网关核及独立安全岛的OS适配，实现了对芯片MCAL软件适配和工具链集成。

此外，去年7月，紫光同芯也推出了第二代汽车域控芯片THA6系列的高端旗舰级新品，采用Arm Cortex-R52+内核，以及V8精简指令集，算力强劲，内核带锁步功能，支持实现虚拟化、多任务的隔离。

同时，该系列芯片还拥有博世最新版本GTM 4.1，支持高精度PWM，内置硬件RDC模块，可支持软解码和硬解码两种旋变解码方式，完美满足新一代E/E架构对于高性能车规级MCU的需求。

而加剧市场竞争的，还有更多的新入局者。

今年2月，LG电子宣布正式推出首款高性能的车用MCU，并持续加强汽车半导体开发设计能力，提高在未来移动出行领域的系统方案竞争力。目前，首款MCU将率先应用于车载娱乐应用，并逐步向其他产品线延伸。

“中长期来看，车规级高性能MCU市场需求将主要来自智驾、底盘等高安全等级应用，以及中央和区域控制的高性能需求，”业内人士表示，未来几年将是一次行业的重新洗牌窗口期。