1.SPI外设简介

• STM32内部集成了硬件SPI收发电路，可以由硬件自动执行时钟生成、数据收发等功能，减轻CPU的负担
• 可配置8位/16位数据帧、高位先行/低位先行
• 时钟频率：fpclk/(2,4,8,16,32,64,128,256)
• 支持多主机模型、主或从操作
• 可精简为半双工/单工通信
• 支持DMA
• 兼容I2S协议
• STM32F103C8T6 硬件SPI资源：SPI1（APB2外设）、SPI2（APB1外设）

2.SPI框图

我们可以大致把它分成两部分，左上角就是数据寄存器和移位寄存器打配合的过程，这个和串口、12C那里的设计思路都是异曲同工的，主要是为了实现连续的数据流，一个个数据前仆后继的一个效果，然后右下角就是一些控制逻辑了，寄存器的哪些位，控制哪些部分，会产生哪些效果，这个可以通过手册的寄存器描述来得知

首先左上角，核心部分，就是这个移位寄存器，右边的数据低位，一位一位地，从MOSI移出去，然后MISO的数据，一位一位地，移入到左边的数据高位，显然移位寄存器应该是一个右移的状态，所以目前图上表示的是低位先行的配置，对应右下角有一个LSBFIRST控制位，这一位可以控制是低位先行还是高位先行，LSBFIRST给1低位先行，LSBFIRST给0高位先行

然后继续看左边这一块，这里画了个方框，里面把MOSI和MISO做了个交叉，这一块主要是用来进行主从模式引脚变换的，我们这个SPI外设，可以做主机，也可以做从机，做主机时，这个交叉就不用，MOSI，为MO，主机输出，MISO，为MI，主机输入，这是主机的情况，如果我们STM32作为从机的话，MOSl，为Sl，从机输入，这时它就要走交又的这一路输入到移位寄存器

接下来，上下两个缓冲区，就还是我们熟悉的设计，这两个缓冲区，实际上就是数据寄存器DR，下面发送缓冲区，就是发送数据寄存器TDR，上面接收缓冲区，就是接收数据寄存器RDR，和串回那里一样，TDR和RDR占用同一个地址，统一叫作DR，写入DR时，数据从这里，写入到TDR，读取DR时，数据从这里，从RDR读出，数据寄存器和移位寄存器打配合，可以实现连续的数据流，具体流程就是比如我们需要连续发送一批数据，第一个数据，写入到TDR，当移位寄存器没有数据移位时，TDR的数据会立刻转入移位寄存器，开始移位，这个转入时刻，会置状态寄存器的TXE为1，表示发送寄存器空，，当我们检查TXE置1后，紧跟着，下一个数据，就可以提前写入到TDR里候着了，旦上一个数据发完，下一个数据就可以立刻跟进，实现不间断的连续传输，然后移位寄存器这里，一旦有数据过来了，它就会自动产生时钟，将数据移出去，在移出的过程中，MISO的数据也会移入，一旦数据移出完成，数据移入是不是也完成了，这时，移入的数据，就会整体地，从移位寄存器转入到接收缓冲区RDR，这个时刻，会置状态寄存器的RXNE为1，表示接收寄存器非空，当我们检查RXNE置1后，就要尽快把数据从RDR读出来，在下一个数据到来之前，读出RDR，就可以实现连续接收，否则，如果下一个数据已经收到了，上一个数据还没从RDR读出来，那RDR的数据就会被覆盖，就不能实现连续的数据流了，这就是移位寄存器配合数据寄存器实现连续数据流的过程

简而言之，就是发送数据先写入TDR，再转到移位寄存器发送，发送的同时，接收数据，接收到的数据，转到RDR，我们再从RDR读取数据，数据寄存器和移位寄存器配合，可以实现无延迟的数据传输，这就是这一块的设计思路，是不是和之前串口、12C的都差不多的意思啊，当然，这三者也是有一些区别的，比如这里SPI是全双工，发送和接收同步进行，所以它的数据寄存器，发送和接收是分离的，而移位寄存器发送和接收可以共用 

左上角是比较重要的，它是SPI通信的核心部分，体现了发送和接收的执行流程

右下角部分首先是波特率发生器，这个主要就是用来产生SCK时钟的，它的内部，主要就是一个分频器，输入时钟是PCLK，72M或36M，经过分频器之后，输出到SCK引脚，当然这里生成的时钟肯定是和移位寄存器同步的了，每产生一个周期的时钟，移入移出一个bit，

然后右边，CR1寄存器的三个位BR0、BR1、BR2，用来控制分频系数，

接着后面这些通信电路和各种寄存器都是一些黑盒子电路，比如，LSBFIRST，刚才说过，决定高位先行还是低位先行，SPE(SPl Enable)，是SPI使能，就是SPlCmd函数配置的位，BR(Baud Rate)配置波特率，就是SCK时钟频率，MSTR(Master)，配置主从模式，1是主模式，0是从模式，我们一般用主模式，CPOL和CPHA，这个之前讲过，用来选择SPI的4种模式，然后，这里SR状态寄存器，最后两个，TXE发送寄存器空，RXNE接收寄存器非，这两个比较重要，我们发送接收数据的时候，需要关注这两位，之后CR2寄存器，就是一些使能位了，比如中断使能，DMA使能等

那最后，这里还有个NSS引l脚，SS就是从机选择，低电平有效，所以这里前面加了个N，这个NSS，和我们想象的从机选择可能不太一样，我们想象的应该是，用来指定某个从机，对吧，但是根据手册里的描述，我也研究了一下，这里的NSS设计，可能更偏向于实现这里说的，多主机模型，总的来说，这个NSS我们并不会用到，SS引脚，我们直接使用一个GPIO模拟就行，因为SS引脚很简单，就置一个高低电平就行了，而且多从机的情况下，SS还会有多个，这里硬件的NSS也完成不了我们想要的功能，那这个NSS是如何实现多主机切换的功能呢？（不重要）

假如这里有3个STM32设备，我们需要把这3个设备的NSS全都连接在一起，首先，这个NSS，可以配置为输出或者输入，当配置为输出时，可以输出电平告诉别的设备，我现在要变为主机，你们其他设备都给我变成从机，不要过来捣乱，当配置为输入时可以接收别设备的信号，当有设备是主机，拉低NSS后我就无论如何也变不成主机了，内部电路的设计，当这里这个SSOE=1时，NSS作为输出引脚，并在当前设备变为主设备时，给NSS输出低电平，这个输出的低电平，就是告诉其他设备，我现在是主机了，当主机结束后，SSOE要清0，NSS变为输入，这时，输入信号就会跑到右边这里，这有个数据选择器，SSM位决定选择哪一路，当选择上面一路时，是硬件NSS模式，也就是说，这时外部如果输入了低电平，那当前的设备就进入不了主模式了，因为NSS低电平，肯定是外部已经有设备进入了主模式，它已经提前告诉我它是主模式了，我就不能再跟它抢了，当数据选择器选择下面一路时，是软件管理NSS输入，NSS是1还是0，由这一位SSl来决定，

3.SPI基本结构

这里，移位寄存器我画的是左移，高位移出去，通过GPIO，到MOSI，从MOSI输出，显然这是SPI的主机，对吧，之后移入的数据，从MISO进来，通过GPIO，到移位寄存器的低位，这样循环8次，就能实现主机和从机交换一个字节，然后TDR和RDR的配合，可以实现连续的数据流，另外，TDR数据，整体转入移位寄存器的时刻，置TXE标志位，移位寄存器数据，整体转入RDR的时刻，置RXNE标志位

剩下的部分波特率发生器，产生时钟，输出到SCK引脚，数据控制器呢，就看成是一个管理员，它控制着所有电路的运行，最后，开关控制，就是SPlCmd，初始化之后，给个ENABLE，使能整个外设，另外，这里我并没有画SS，从机选择引脚，这个引脚，我们还是使用普通的GPIO口来模拟即可，在一主多从的模型下，GPIO模拟的SS是最佳选择

4.主模式全双工连续传输

如何来产生具体的时序呢？什么时候写DR，什么时候读DR呢

这个图演示的是借助缓冲区，数据前价后继，实现连续数据流的过程，但是，这个流程，稍微比较复架，也不太方便封装，所以，在实际过程中，如果对性能没有极致的追求，我们更倾向使用下面这个非连续传输的示意图，这个非连续传输使用起来更加简单，实际用的话，只需要4行代码就能完成任务了，非连续传输的好处就是，容易封装，好理解，好用，但是会损失一丢丢性能，连续传输呢，传输更快，但是操作起来相对复杂

首先，第一行是SCK时钟线，这里，CPOL=1，CPHA=1，示例使用的是SPI模式3，所以SCK默认是高电平，然后在第一个下降沿，MOSI和MISO移出数据，之后，上升沿移入数据，依次这样来进行，那下面，第二行是MOS|和MISO输出的波形，跟随SCK时钟变换，数据位依次出现，这里从前到后，依次出现的是b0、b1，一直到b7，所以这里示例演示的是低位先行的模式，实际SPI高位先行用的多一些

之后第三行是TXE，发送寄存器空标志位，下面继续看，是发送缓冲器，括号，写入SPI_DR，实际上，就是这里的TDR，然后BSY，BUSY，是由硬件自动设置和清除的，当有数据传输时，BUSY置1，那上面这部分，演示的就是输出的流程和现象，然后下面，是输入的流程和现象

第一个是MISO/MOSl的输入数据，之后是，RXNE，接收数据寄存器非空标志位，最后是接收缓冲器，读出SPI_DR，显然就是这里的RDR了

我们来从左到右依次分析，首先，SS置低电平，开始时序，这个没画，但是是必须得有的，在刚开始时，TXE为1，表示TDR空，可以写入数据开始传输，然后，下面指示的第一步就是，软件写入0xF1至SPI_DR，0xF1，就是要发送的第一个数据，之后可以看到，写入之后，TDR变为0xF1，同时，TXE变为0，表示TDR已经有数据了，那此时，TDR是等候区，移位寄存器才是真正的发送区，那此时，TDR是等候区，移位寄存器才是真正的发送区，所以在等候区TDR里的F1，就会立刻转入移位寄存器，开始发送，转入瞬间，置TXE标志为1，表示发送寄存器空，然后，移位寄存器有数据了，波形就自动开始生成

数据转入移位寄存器之后，数据F1的波形就开始产生了，在移位产生F1波形的同时，等候区TDR是空的，为了移位完成时，下一个数据能不间断地跟随，这里，我们就要提早把下一个数据写入到TDR里等着了，所以下面指示第二步的操作是写入F1之后，软件等待TXE=1，在这个位置，一旦TDR空了，我们就写入F2至SPI DR，写入之后，可以看到，TDR的内容，就变成F2了，也就是把下一个数据放到TDR里候着，之后的发送流程也是同理，P1数据波形产生完毕后，F2转入移位寄存器开始发送，这时，TXE=1，我们尽快把下一个数据F3放入到TDR等着，这就是这里的操作软件等待TXE=1，然后写入F3至DR，写入之后TDR变为F3，最后在这里，如果我们只想发送3个类据，F3转入移位寄存器之后，TXE=1，我们就不需要继续写入了，TXE之后-直是1，注意，在最后一个TXE=1之后还需要继续等待一段时间F3的波形才能完整发送，等波形全部完整发送之后，BUSY标志由硬件清除，这才表示，波形发送完成了，那这些，就是发送的流程

然后继续看一下下面接收的流程，SPI是全双工，发送的同时，还有接收，所以可以看到，在第一个字节发送完成后，第一个字节的接收也完成了，接收到的数据1，是A1，这时，移位寄存器的数据，整体转入RDR，RDR随后存储的就是A1，转入的同时，RXNE标志位也置1，表示收到数据了，转入的同时，我们的操作是下面这里写的RXNE标志位也置1，表示收到数据了，然后从SPIDR，也就是RDR，读出数据A1，这就是第一个接收到的数据，接收之后，软件清除RXNE标志位，然后，当下一个数据2收到之后，RXNE重新置1，我们监测到RXNE=1时，就继续读出RDR，这是第二个数据A2，最后，在最后一个字节时序完全产生之后数据3才能收到，数据3才能收到，所以数据3，直到这里才能读出来，然后注意，一个字节波形收到后移位寄存器的数据自动转入RDR，会覆盖原有的数据，所以，我们读取RDR要及时，比如A1这个数据，收到之后，最迟，你也要A2前面把它读走，否则，下一个数据A2，覆盖A1就不能实现连续数据流的接收了，这就是整个发送和接收的流程，这个连续数据流，对软件的配合要求较高，在每个标志位产生后，你的数据都要及时处理，配合的好，时钟可以连续不间断地产生，每个字节之间，没有任何空隙，传输效率是最高的，如果你对传输效率有非常高的要求，那需要好好研究这个连续数据流传输

但是，我们入门的话，可以先不用这个，因为这个操作比较复杂，而且数据的位置交叉比较多，比如我们发送数据1，按理说，交换字节，发送了，我们就想看一下接收的是什么，对吧，但是这里，接收的数据1，直到这里，才能收到，而在这之前，我们就要把发送的数据2写入到TDR了，所以它的流程并不是我们想象的，发送数据1、接收数据1、发送数据2、接收数据2这样依次交换，而是发送数据1、发送数据2、之后接收数据1然后再，发送数据3、接收数据2、发送数据4、接收数据3，这个交换的流程是交错的，对我们程序设计，不太友好，总之，如果你对效率要求很高，就研究一下这个

5.非连续传输

非连续传输，对于程序设计非常友好

这个非连续传输，和连续传输有什么区别呢，首先，这个配置还是SPI模式3，SCK默认高电平，我们想发送数据时，如果检测到TXE=1了，TDR为空，就软件写入0xF1至SPI_DR，这时，TDR的值变为F1，TXE变为0，目前移位寄存器也是空，所以这个F1会立刻转入移位寄存器开始发送，波形产生，并且TXE置回1，表示你可以把下一个数据放在TDR里候着了，但是，现在区别就来了，在连续传输的这里，一旦TXE=1了，我们就会把下一个数据写到TDR里候着，这样是为了连续传输，数据衔接更紧密，但是这样的话，流程就比较混乱，程序写起来比较复杂，所以，在非连续传输这里，TXE=1了，我们不着急把下一个数据写进去，而是一直等待，等第一个字节时序结束，在这个位置，时序结束了，是不是意味着接收第一个字节也完成了，这时接收的RXNE会置1，我们等待RXNE置1后，先把第一个接收到的数据读出来，之后，再写入下一个字节数据，也就是这里的软件等待TXE=1，但是较晚写入0xF2至SPI_DR，较晚写入TDR后，数据2开始发送，我们还是不急着写数据3，等到了这里，先把接收的数据2收着再继续写入数据3，数据3时序结束后，最后，再接收数据3置换回来的数据，按照这个流程我们的整体步骤就是，第1步，等待TXE为1，第2步，写入发送的数据至TDR，第3步，等待RXNE为1，第4步，读取RDR接收的数据，之后交换第二个字节，重复这4步，就是发送一个，等到接收一个之后，再发送下一个，那这样，我们就可以把这4步封装到一个函数，调用一次，交换一个字节，这样程序逻辑是不是就非常简单了，和之前软件SPI的流程基本上是一样的，我们只需要稍作修改，就可以把软件SPI改成硬件SPI

那非连续传输，缺点就是，在这个位置没有及时把下一个数据写入TDR候着，所以，等到第一个字节时序完成后，第二个字节还没有送过来，那这个数据传输，就会在这里等着，所以这里时钟和数据的时序，在字节与字节之间，会产生间隙，拖慢了整体数据传输的速度，这个间隙，在SCK频率低的时候，影响不大，但是在SCK频率非常高时，间隙拖后腿的现象，就比较严重了

6.软件/硬件波形对比

上面软件下面硬件

首先它们的数据变换趋势，肯定是一样的，采样得到的数据，也是一样的，区别就是，硬件波形数据线的变化是紧贴SCK边沿的，而软件波形，数据线的变化在边沿后有一些延迟，实际上我们还可以发现，12C所描述的SCL低电平期间数据变化，高电平期间数据采样和SPI描述的SCK下降沿数据移出，上升沿数据移入，最终波形的表现形式，都是一样的，无论是下降沿变化，还是低电平期间变化它们都是一个意思，下降沿和低电平期间，都可以作为数据变化的时刻，只是硬件波形，一般会紧贴边沿，软件波形，一般只能在电平期间，当然无论是哪种方式，最终都不会影响数据传输，不过软件波形，如果能贴近边沿，我们还是贴远边沿为好，否则，如果你等太久，比较靠近下一个边沿了，数据也容易出错