想要设计的由来
有些电路板或动力元件需要电池和镍片的连接,虽然临时使用焊锡焊接在了一起,但焊接过程中的热量和焊接后的厚度太大。最终想要设计一个用于点焊的板子
点焊的原理和操作上的误区
原理:两个点焊笔和镍片的接触点直径相比于导线其他位置的直径要细,根据电阻的特性,点焊位置接触点位置阻值最大,整个焊接电路串联,所以夹在此处的电压最大,热量也最多,热量导致局部镍片和金属熔化并融合也就是焊接到一起。
点焊的个人认知
1,两只表笔都先接触金属片,然后通电
这样应该只是有很少火花或没有火花。但是看到网上视频中直接点焊,可能是以下几种情况:
一、就是直接点焊,但一般有火花和表面的黑色
二,在两表笔接触的瞬间并没有通电,在接触后按下通电按钮(一般在表笔拇指方便按压处),或者表笔里有按下后接触的开关,表笔接触后向下按下后接触通电。
三,表笔接触瞬间有一个延时导通的电路设计。
2,点焊的电流很大在几百A或上千A
若对电流的大小没什么认知,可以参考电磁炉的工作电流也不到100A;手机65w快充的电流只是10多A
这么大的电流导致一般无法通过一个按钮按开关控制,一般的继电器也无法实现;个人使用一个5v的继电器控制,没想到被控制端烧穿了。
开关的选择有两种形式:
一、大功率继电器,只能考虑从报废的冰箱等,不然不划算
二、MOS管或IGBT,三极管就不考虑了,因为三极管基极电流就算是几A在电路中也是很大的
3,能量的问题
有时候点焊时并不能焊接上,很主要的问题就是没有足够让两点融合的能量。两方面解决能量问题。
一,使用高倍率电池,就是能够发电能够达到20A以上的电池,否则短时间内无法达到电流要求的话,依然无法提供融合的热量,毕竟金属都是导热的。
二,使用储能元件——大电容,由于电容的储能公式1/2CU^2,当电压增加1倍后容量可以增加3倍
4,使用电容储能时的时间分析
一,点焊的时间,1-3ms,时间过长会出现大面积的热量,金属传导很快
二,点焊笔从接触第一层镍片到镍片和下面金属接触完全的时间50ms左右,相当于机械按键手动按下时间,一般第一层悍穿了,也没焊接上,大概就是这个原因
三,电容放电时间,瞬间放电1-3ms
四,电容充电时间,在一次点焊完成后能够在1-2s内完成一次充电,可以不耽误下次点焊
5,散热问题
由于这么大的电流,必须要考虑散热问题,若不是移动点焊,只需在mos管加散热金属;若使用移动点焊,不能加装大的电容储能,那只能考虑电池容量和放电电流以及电路板散热问题,也可以考虑移动点焊分两部分,一部分是电容储能和控制板(可以加升压模块,使得电容储能增加),一部分是提供能量的电池;电池和电路板都会产生大量热量把两部分分开
电路板可以考虑铝基板,导热硅胶,金属外壳(避免电路接触)
6,显示及提醒功能
能量充满的提醒(灯)和焊接提醒(喇叭)
最终设计要点
使用大功率MOS管做为控制开关,大容量电容,升压模块,充能时间
若使用移动点焊,考虑贴片mos管和铝基板做为控制板和导热锡膏配合金属外壳。
非移动点焊时,由于点焊放电时间(1ms内)相比于充电时间(表笔拿起再点下1s左右)短很多,这段时间充能可不需要,防止点焊笔接触后一直放电,这样可以使用低功率或放电功率小的电源完成充电
点焊开始进行,电容充能断开;
点焊结束,开始充能
移动点焊时只能使用大电流放电电源在放电时提供大电流
下面的计算方式是简单通过能量的角度分析,但平时不注意的内阻问题没有考虑
充能时间计算
例如,50000uf电容,充电功率12w,充电电压24v,三极管放大30倍电流,基极电阻600Ω。
充电电流:最大 24/600*30 =1.2A
电容最大电荷电荷量:Q = CU = 5 * 10-2 F * 24V = 1.2 C
充电时间:12 C / 1.2A = 1s,
使用三极管控制电流,但随电容电压增加,电流会降低,充电时间会延长
能量计算
按照上述条件,(Q和上面表示的意义不同,这里表示的是能量)
电容储能:Q = 1/2CU2 = 0.5 *5 * 10-2 F * (24V)2 = 1440J
需要高倍率电池功率:P = 1440J / 3ms = 48 * 104 = 480kw, 这根本无法满足
需要这么多能量的原因
1,实际中并不是用到这么多能量全部用于焊接,需要注意的是电源和电容中的内阻,内阻导致整个电路的电流无法达到要求
2,电容和电源以及导线的内阻都不能忽略
3,考虑电压12v时,为了满足100A的电流,内阻大概不能大于100mΩ,而在一般uf级别电容的内阻很容易就超过50mΩ。
设计中的解决方法
1,PCB设计中尽量使用较宽的走线,或多路环路走线(反正不需要考虑高频信号干扰),注意铺铜方式,参考另一篇
2,使用多个电容并联的形式降低内阻,使用多个MOS管减小阻值,增加承载电流。
3,选用粗一些的低阻紫铜做为导线,导线长度尽量短