1.原理图重点

（1）CH340N为什么有那么多组极。

（2）TYPEC接口，得到几V的供电，为什么？

（3）P0为什么上拉。

（4）单片机烧录时要干什么

（5）晶振的20pf的电容怎么选的

厂商规定

2.布线原则和技巧

（1）检查DRC

没问题之后转换成PCB。非常复杂，杂乱无章！

（2）异形板框绘制

如果大家进入公司之后，就会知道，有个结构工程师。可以通过别的设计软件导入进要求的板框，这种是对板框形状有要求的。

圆边不对称的结构。称为异形。

在图层里设置板框层。

选择多边形。

3D渲染为：

画横线按Tab键，可以更改数值。这是宽度的数值，在板框绘制中无用。知道就好。

更改长度看属性。

画半径1mm的圆弧。

大圆弧直径45mm

将圆弧中心XY分别改为1和-1毫米。

根据坐标对齐，宽的起点X是0mm.

按照坐标对齐，然后调整长宽的长度，之后板框就大功告成了。

锁定板框层，为了不让他移动。

（3）排针布序

1》将两个排针放入板框，长针在上，短针在下。

2》更改排针图层

3》排针间距与引脚对齐

因为两个排针的引脚间距都是一样的，因此只需要让P26和P01对齐，其它引脚就会跟着对齐了。

P26与P01焊盘选中，工具栏里选左右居中，以其中一个为参考对象进行对齐。

再选中两排排针，垂直中心指定间距分布，设定为29mm.

一定要测量，板子之间的间距和对齐十分重要，如果不齐，制造出来的板子将无法插进去。

不对的话，重新来一遍，设定垂直指定中心间距分布，设29mm.

确保稳妥，锁定两个排针。

（4）目标区域布置

（5）画线

Ctrl+r,可以隐藏飞线，将单片机芯片相连的飞线隐藏便于布线。但不能永久隐藏，以免遗忘。

点设计，差分对管理器。

这样的设置能控制两线的长短，C口不分正反，我们可以让其短接。

点击差分对布线。明显不等长。可以等长调节。

符合规则就可以了。

让大电容接近接口，小电容接近电源。

投放晶振，连线。铺铜不能覆盖晶振。选择铺铜时选多边形，选禁止区域，禁止铺铜。

一般来说只禁顶层的铜就可以了，如果追求绝对的稳定，底层也可以禁掉。

选中刚才禁止铺铜的区域，在右边有个图层属性，选多层。

禁止区域的GND，我们可以用导线延伸出来，完成接地。

关于电容C9要不要离目标输入远一些。芯片处的接线就会形成寄生电容。