• 6U VPX架构，符合VITA46规范
• 板载 2 个TMS320C6678 多核DSP处理节点
• 板载 1 片 XC7VX690T FPGA处理节点
• 板载 2 个FMC 接口
• 背板之间具有 4 路 x4 高速 GTH 互联，支持RapidIO、PCI Express
• FPGA 与 DSP 之间采用高速Rapid IO互联

基于6U VPX架构的高性能实时信号处理平台，该平台采用2片TI的KeyStone系列多核DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Virtex-7系列FPGA XC7VX690T作为协处理单元，具有2个FMC子卡接口，各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。板卡采用标准6U VPX欧式板卡设计，具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计，适合于航空、航天、船舶等应用场景。

技术指标

• 标准 6U VPX 规格，符合 VITA46 规范；
• 2 个多核 DSP 处理节点、1 个 Virtex-7 FPGA 处理节点；
• 处理性能：
  1. DSP 定点运算：40GMAC/Core*16=640GMAC；
  2. DSP 浮点运算：20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs；
• 存储性能：
  1. DSP 处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM；
  2. DSP 处理节点：4GByte Nand Flash；
  3. FPGA 处理节点：2 组 2GByte DDR3-1600 SDRAM；
• 互联性能：
  1. DSP 与 DSP：HyperLink x4@5Gbps/lane；
  2. DSP 与 FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
  3. FPGA 与 FPGA：2 路 GTH x8@10Gbps/lane；
  4. FPGA 与主控：PCI Express x4@8Gbps/lane；
  5. FPGA 与 FMC 接口：2 路 GTH x4@10Gbps/lane；
• 物理与电气特征
  1. 板卡尺寸：100 x 233mm
  2. 板卡供电：5A max@+12V（±5%）
  3. 散热方式：金属导冷散热
• 环境特征
  1. 工作温度：-40°~﹢85°C，存储温度：-55°~﹢125°C；
  2. 工作湿度：5%~95%，非凝结

应用领域

• 软件无线电；
• 雷达与基带信号处理；