软件简介

国产自研-3D公差分析软件

DTAS 3D (Dimensional Tolerance Analysis System 3D)基于蒙特卡洛原理，按照产品的公差及装配关系进行建模，然后进行解析、仿真计算，最终预测产品设计是否能够满足其关键尺寸要求，同时预测产品合格率，并进行根源分析。DTAS 3D引入AI、FEA等功能，使公差分析建模效率更高，适用场景更全面。

制造商

棣拓（上海）科技发展有限公司

详细介绍

静态公差仿真分析

精准的公差标准翻译

·支持ISO、GB与ASME的选择与一键切换

·支持一面两孔、三面、两面一孔、孔面、面孔等基准体系的仿真计算

·支持14种几何公差的仿真模拟及动画

·支持基准偏移，包括：M圈和L圈

·支持独立原则I圈，包容原则E圈等

·支持点、面、板、球、槽、环等特征的公差定义

·支持多层公差框格定义，实现特征位置、方位、形状变化

·支持公差修饰符M、 L、U、 UZ、 P的仿真计算

·支持基于ASME和ISO的GD&T虚拟测量，包括：平面度、直线度 、垂直度等

·支持单线性尺寸标注及连续线性尺寸标注

虚拟装配-丰富的装配功能

·支持各种工业场景的装配形式定义，包括：单孔单销装配、孔孔装配、两孔销装配、三点两孔两销装配、多孔销装配、321装配、面面装配、柔性装配、重力装配、点点装配、点线装配、三点装配、Bestfit装配、多约束装配、旋转装配、特殊旋转装配，光学装配等支持复杂、多层级嵌套的产品公差仿真分析

·支持各种形式的孔销浮动，支持过盈装配等

·在各种装配中可以引入各种装配公差，如面贴合的公差，面的贴合方式等

·支持迭代装配条件装配等。可以根据测量值等确定是否执行装配功能

·支持将夹具以虚拟件即无需实体几何的形式引入仿真模型，从而考虑工装夹具的影响

·支持组合迭代装配，将多个装配组合实现基于某测量的迭代装配

·针对特殊的装配场景，支持用户通过一系列的API 接口函数自行定义编写装配逻辑与装配算法

·支持装配的批量激活操作及调序等，供后续DOE分析使用

虚拟测量-丰富的测量功能

·支持各种典型的测量，包括直径测量、单点测量、点与点距离测量、线与线距离测量、面与面距离测量、孔最大内接圆或外接圆测量、角度测量、平面间角度测量、轴心距测量、孔销最小\最大间隙测量、两孔两销可装配性测量等

·支持GD&T测量

·支持复杂的表达式测量与条件逻辑测量的能力，如各种测量的四则运算及与或运算等

·支持各种测量的静态、动态、绝对值、相对值测量

·支持虚拟测量的批量激活操作及调序等

* 定制开发特定场景的虚拟测量

机构公差仿真分析

支持各种机构副、球铰、万向节等机构

有限元与公差仿真分析耦合计算

过约束、薄板类零件进行公差仿真分析与有限元的耦合计算

关于棣拓

棣拓（上海）科技发展有限公司，上海市高新技术企业，上海市专精特新企业，是一家致力于尺寸工程数字化、智能化研发和应用的高科技公司，总部位于上海。公司旗下主要有 DTAS系列产品，是具备全栈自研开发能力的尺寸工程数字化、智能化的高科技公司。

棣拓科技，工业4.0/中国制造2025 /智能制造在尺寸工程领域数字化、智能化应用的践行者。棣拓科技，尺寸工程全生命周期全业务链全生态数字孪生闭环解决方案提供商。

棣拓科技，拥有一支由行业高级专家和技术人才组成的强大战斗力团队，具备尺寸工程领域公差仿真分析，尺寸大数据应用，偏差渲染及可视化主观评价等丰富的理论知识和多年的行业经验，研发实力雄厚，技术支持和售后服务响应专业及时，能够全方位地为用户提供高效的解决方案和定制化服务。

棣拓科技，用户遍布 汽车/零部件、电子电器，通讯设备，医疗器械，飞机/航空航天、装备制造、工程机械，船舶、国防军工，芯片，能源等几十家企业及知名高校、研究所，并随着产品的竞争力和影响力不断扩大，有越来越多的优秀用户和合作伙伴加入。

棣拓科技，秉承“技术源于需求，持续创新，引领行业发展潮流，与用户一起快速成长”的核心理念，致力于为用户提供满足效率和质量高度平衡的产品和定制化服务，帮助用户数字化转型，降本增效。

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软件适用对象：尺寸、结构、匹配、工艺、测量、质量、检具工程师及相关设计人员。