目录

1 背景介绍

2 工作流程

2.1 概述

2.2   几何处理

2.3 电热耦合计算温度场

2.4 输出HTC

2.5 RHSC-ET读入HTC

3 求解及总结

以下内容截取自该篇资料

几何处理

• 通过stp文件导入系统散热结构

• 修复几何模型，液冷抽出流体

• 模型简化

电热耦合计算温度场

• SIwave计算PCB/PKG的功耗损失

• 将PCB及pkg基板功耗传递给Icepak

• 芯片热耗来源：CTM

• 散热结构及芯片结构模型：外部导入及自建模 

• PCB/PKG热耗：Siwave计算

输出HTC

获取完整版资料请至GZH“笛佼科技”发送“温度场”