前言
本篇文章属于嘉立创EDA的学习笔记，来源于B站教学视频。下面是这位up主的视频链接。本文为个人学习笔记，只能做参考，细节方面建议观看视频，肯定受益匪浅。
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一、设计流程
二、 元件的符号和封装的绘制
这里以LM358DT芯片为例，绘制元件的符号和封装。
首先先根据手册画出芯片的形状及引脚名称
然后根据手册中的元件封装尺寸来画封装，第一个焊盘要放在画布的原点上
条形焊盘的画法有两种：
1. 使用智能尺寸功能（可以用于条形焊盘每个间距不同时）
选择智能尺寸功能
先点击第一个焊盘的中心，再点击第二个焊盘的中心，出来的尺寸就是两个焊盘中心的距离，再点击一下就可以修改距离
2. 直接放置条形多焊盘（可以用于条形焊盘每个间距都相同时）
选择条形多焊盘
然后点击画布原点，向右拉动，按Tab键可以切换输入间距或输入个数
