1，什么是阻焊层

阻焊层是顶层或底层布线层表面的顶层保护层，就是PCB表层的绿油层，在阻焊层上印有PCB的丝印。

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2，阻焊层的用途,

防湿气：防止线路板遭受空气层水汽的侵蚀。
防氧化：防止电路板铜皮氧化。
防刮伤：防止电路板走线层被刮伤。
防短路：绿油不挂锡可以放置电路板焊接中短路。
美观：PCB电路板顶层的绿油层，当然也可以配置成其他颜色，具有一定的美观性。

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3，阻焊层的工艺流程

阻焊层的工艺流程可以分为，酸洗，菲林，清洗三个步骤。

酸洗：在线路层刻蚀完成后，通过酸洗可以去掉电路板表面杂质，同时让铜皮表面更加粗糙，以增加绿油与铜面的附着力。
覆油：将整个板卡的表面铺满阻焊油。
菲林：将需要开窗（不需要覆盖阻焊有的地方），使用光辉文件生成的菲林板覆盖，然后用紫外线照射，被紫外线照射到的绿油将固化到电路板上。
清洗：将上一步被菲林覆盖的部分清洗掉。已经固化到电路板上的绿油会保留在电路板上。

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4，阻焊设计的注意事项

阻焊的设计在PCB的实际中就是Solder Mask层的设计:，需要注意以下几点：

1：Solder Mask是负片，绘制的图形实际没有阻焊绿油，没有图形的部分是有阻焊绿油覆盖的。
2：在制作焊盘时为了让焊盘完全不被绿油覆盖，考虑到误差的存在，需要将Solder Mask层设置的比焊盘尺寸稍大一些。
3：过孔设计时，过孔是否需要覆盖阻焊绿油，由是否有Solder Mask层决定，如果没有Solder Mask层则过孔覆盖绿油，反之则不覆盖。
4：有时需要直接在部分走线上添加Solder Mask开窗以进行测试。
5：有时需要直接使用Solder Mask层添加板卡型号的印字，Solder Mask需要添加到铜皮上方，如果添加到没有铜皮的地方是看不清字体的。也可通过使用开窗沉金工艺以实现印字金灿灿的效果，更加美观。

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