泰山派NAS-原理图和PCB设计经验分享-塞塞哇 (saisaiwa.com)

BGA扇出的时候千万小心，导线到焊盘的距离大于0.1MM,千万小心，不然会寄寄的，这个在设计规则里面可以设置：

这种就容易造成阻焊开窗的误判，是很不规范的：

这个等长参数画出来的等长线很漂亮：

正面的BGA扇出孔打到背面之后，注意这是一个通孔，会直接打到背面滤波电容的焊盘上，盘中孔会将滤波电容的表面焊盘电镀上铜避免露着一个孔，但是这个通孔仍然是顶层和底层相连的，跟通孔的效果一样,顶层的BGA仍然可以和底层的滤波电容相连接，塞的树脂没有将上下过孔堵住：

如果BGA或贴片焊盘比过孔还小，则不适合放在焊盘上面，还是按原来的方法进行扇出设计。

DDR3L的驱动电压是1.35V，与DDR3的1.5V不同。

DDR选型主要看这几方面的参数：

FPGA历险记——DDR3之带宽、位宽和频率使用_fpga ddr带宽计算-CSDN博客

每个CPU都会提供对应能支持的DDR的位数和数量：

DDR的选型：

单个DDR颗粒的内存容量为8Gb，位宽却有X8  X16  等可选，一般DDR没有X32的：

Vref电压可以由两个电阻分压得到：

小白学习高速板的优质UP:

最近实习过程中发现公司的很多产品使用了各式各样的4G,GPS等成熟的模块，其实电路也非常简单，却可以实现比较复杂的功能，因此算是认识到了一片蓝海吧，以后有时间利用这些模块做一些好玩的东西。

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一：

蓝牙5.2音频接收器模块串口通信透传输DIY车载音响功放板BT35

公司比较好用的回流焊，有空专门研究一下：

【正邦小型抽屉式桌面回流焊机 SMT小批量回焊炉】https://www.bilibili.com/video/BV1ti4y1e7ws?vd_source=3cc3c07b09206097d0d8b0aefdf07958

【【别再搞混！】回流焊VS波峰焊：哪种更适合你的生产需求？】https://www.bilibili.com/video/BV1bw4m1m7hV?vd_source=3cc3c07b09206097d0d8b0aefdf07958