在电子制造领域，盲孔（Blind Vias）与埋孔（Buried Vias）是两种关键的PCB（印刷电路板）过孔技术。盲孔特指那些连接内层走线至外层走线的过孔，但并不贯穿整个板体。相对地，埋孔则在PCB的内层间建立连接，其存在对外层不可见。捷配HDI使用盲埋孔技术。

随着电子设备向更小型化、更高性能的方向发展，PCB设计面临日益严峻的空间与性能挑战。传统的PCB设计已难以满足0.65mm以下间距的BGA封装需求。盲埋孔技术应运而生，有效解决了在有限空间内实现复杂电路布局的问题，同时减少了信号传输过程中的干扰。

盲埋孔工艺解决了PCB上需要所有链接都安装在一层上非常困难的问题。有一些PCB板体积设计得比较小，它的空间有限。因此，盲孔和埋孔能给平板提供更多的空间和选择。埋设过孔可以减少信号残留。

在制造盲埋孔时，传统的多层压制前后通孔方法已逐渐被更先进的技术所取代。当前，行业内广泛应用的制造方法包括激光钻孔与机械钻孔。捷配采用的机械盲埋孔工艺，以其流程的精简性和成本效益而受到推崇。

那么如何建造盲孔和埋孔呢？多层压前或压后可形成通孔。而通过钻孔加在PCB上的盲孔和掩埋通孔是非常不稳定的。现在有非常多的PCB板厂使用不同的方法制造盲埋孔，比如激光钻孔，机械钻孔。

而捷配所正在使用的便是机械盲埋孔工艺，机械盲孔的流程，相较于传统流程可优化精简，一定程度降低成本。在控制盲孔深度也有更好的深度控制能力。

目前机械钻孔的钻孔深度一般在0.3-0.4mm之间，远大于激光深度（0.8mm)，因此药水交换能力较好，需采用水平线凹蚀，保证充足的时间，避免残留钻污。

机械盲孔的AR比基本上为1.2：1，比正常激光钻孔高，建议使用水平PTH电镀线，以确保盲孔中的液体交换并避免产生微气泡。

优势：

节省布线空间：盲埋孔技术允许信号在内层之间传递而无需穿透整个PCB板，从而节省了布线空间，提高了布线密度3。

提高性能：通过减少信号传输路径，可以降低信号的传输时间和能量损耗，提高电路的性能和响应速度3。

增强可靠性：盲埋孔减少了机械强度和热膨胀的影响，降低了PCB板的应力和失真，提高了系统的抗干扰能力和可靠性3。

适用于高密度互连PCB或HDI：盲埋孔技术有助于电路板更小、更轻，对于电子产品制造很有用

捷配采用机械盲埋孔技术不仅缩短了生产周期，还确保了孔深的精确控制和成品的高可靠性。这种技术的应用，预示着PCB设计和制造的未来趋势，将为电子设备的性能提升和创新设计提供更广阔的空间。关注捷配，分享更多PCB、PCBA、元器件干货知识，打样快，批量省，上捷配！PCB打样_线路板打样_捷配极速PCB超级工厂