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在这期中，我们的重点是液体基冷却解决方案。这些专利显示了不同发明者所关注的一些显著特征。

嵌入式微通道冷却包

一种用于计算机中央处理器单元的间接冷却液体嵌入式软件包设计适用于诸如服务器处理器等高散热电子元件的热管理。

间接接触冷却液嵌入式封装CPU具有机械联轴器和嵌入式管道，连接到板上泵送液体供应，并通过嵌入式微通道热交换器间接冷却CPU的发热部分。

CPU的冷却液包系统通过对流冷却间接地从处理器的核心去除更高水平的热量。

冷却液体流入CPU基板中的微通道管道。冷却液体继续从微通道管道流出，进入硅或金属微通道热交换器，该热交换器直接与硅模结合，用于冷却CPU的发热部分。

因此，一个嵌入式的微通道间接接触CPU的冷却液体包可以通过强制对流液体通过连接到CPU核心的微通道热交换器，从处理器核心去除大量更高水平的热量。

冷却液体通过插座互连将CPU机械地连接到板上，引入服务器CPU的包中。插座的引脚用于提供电路板和CPU之间的电气连接，而几个引脚的设计用于提供一个入口和一个出口，以冷却液体进出CPU包。

本发明的冷却系统还使用了现有的使用插座的封装对板的实践，因此整个冷却系统被嵌入到处理器对板的组件中。

从最终用户的角度来看，随着笨重的风扇和散热器组件的去除，电路板的设计得到了极大的简化。

根据本发明，替换的是一种中央液体冷却系统，可以进行冗余，以实质上防止现场的任何可靠性问题。

平板热管冷却

本发明声称是一个电路板冷却散热组件组装，包括至少两个面板中至少一个填充散热组件，两个面板被金属覆盖。

至少一个面板由印刷电路板层压板和包括多个凹槽的金属覆盖的一面，面板通过粘合层粘在一起，其金属覆层面面向表面，形成电路板。

其中包含密封腔的厚度和分离的高度，该腔被部分充满流体，流体通过毛细管作用沿凹槽向流体蒸发的区域循环。

蒸汽可能通过压力梯度效应通过腔向没有暴露在热量中的区域循环。在一种实施模式中，热管可以嵌入到由面板形成的电路板中，用于进行散热部件的固有冷却。

因此，本发明在其任何方面所提供的关键优势在于，它基于多层PCB制造的大多数标准工艺，如层压、选择性金属电镀和蚀刻。

因此，这是一个具有很高成本效益的解决方案。此外，本发明提供了一种非常灵活的设计方案，使冷却路径适应PCB布局，特别是更高的布局散热位置。

不需要任何补充材料，它甚至比管状热管基溶液要轻得多。

作为计算机辅助工程工具的增强，热管冷却腔可以与部件放置布局和电路打印同时设计，确保优化的热管理。

这使得多层PCB组件，即高密度的电子设备，能够从集成的热管冷却功能中获益最大。

电子设备的冷却系统

一种冷却解决方案包括一种为位于设施的支撑机架或机柜中的电子设备提供热能耗散的系统。

根据一个实施例，该系统与支撑机柜所在的设施集成。

提供热能耗散的系统包括冷却回路、用于使空气穿过冷却回路的风扇单元和一个或多个管道，用于在风扇单元和机柜之间的移动空气，以便输送到电子设备。

更具体地说，该冷却回路包含循环吸热流体的供应，使得该吸热流体从由风扇单元移动的空气中除去热能。

每个机柜都有一个排气通道，使移动的空气从管道进入机柜，通过电子设备去除热能，然后离开机柜。

要求包括用于容纳电子设备的设施的冷却系统，该设施具有支撑表面，容纳电子设备的橱柜，该系统包括：位于支撑表面下方的冷却回路，包含循环吸热液的供应

位于支撑表面下方的风扇单元，配置为移动空气穿过冷却回路，使热吸附流体从移动的空气中去除热能；至少一个管道形成用于风扇单元和机柜之间的移动空气的密闭流路径

其中机柜形成一个基本上横向的排气路径，使得移动的空气通过机柜的后区域进入，流过机柜容纳的电子设备，以去除热能，并离开机柜的前区域。

以及位于离开柜的移动空气流的下游的冷却板，使得冷却板位于柜的前区域的外部，冷却板与包含吸热流体供应的二次冷却回路连接。

声明还包括一种方法提供基于网络的电子设备的热量消耗，每个多个柜有一个内部形成通过通道延伸的第一个出口的每个柜的第二侧，

该方法包括：提供包含循环热吸附流体的冷却回路；提供风扇单元，配置为使空气穿过所述冷却回路，使得所述热吸附流体从所述移动空气中除去热能。

将所述移动空气从所述风扇单元引导到所述多个机柜的通过通道，使所述移动空气流过所述电子设备以去除热能，并离开所述多个机柜；

并提供位于离开所述多个机柜的移动空气流动的下游的多个冷却板，使得多个冷却板中的一个分别位于多个机柜中的外部，多个冷却板中的每一个耦合到包含吸热流体的二次冷却回路。