1、系统需求-》设计-》光罩-》芯片制造-》检测-》封装-》测试。
光罩-》光阻涂布-》曝光-》显影和烘烤-》刻蚀-》等离子体去胶-》湿法刻蚀
化学机械研磨-》薄膜沉积-》制作金属薄膜-》化学气相沉积-》离子注入
1、系统需求-》设计-》光罩-》芯片制造-》检测-》封装-》测试。
光罩-》光阻涂布-》曝光-》显影和烘烤-》刻蚀-》等离子体去胶-》湿法刻蚀
化学机械研磨-》薄膜沉积-》制作金属薄膜-》化学气相沉积-》离子注入
本文来自互联网用户投稿,该文观点仅代表作者本人,不代表本站立场。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如若转载,请注明出处:http://www.coloradmin.cn/o/1847051.html
如若内容造成侵权/违法违规/事实不符,请联系多彩编程网进行投诉反馈,一经查实,立即删除!