汉思新材料，深耕半导体芯片胶水研发与生产领域17载，现隆重推出HS716R绝缘固晶胶，专为芯片晶片固晶粘接设计，提供卓越性能的绝缘粘接方案。

一、产品概览

HS716R绝缘固晶胶，是一款单组分改性环氧树脂胶粘剂。其独特的中温快速固化特性，确保在不损害不耐热精密电子元器件的同时，提供对大多数基材的优异粘接附着力。

二、产品特性

单组分设计：(-20℃储存) 无需混合，操作简便，存储无忧。

快速固化：提高生产效率，节省能源，减少元件损耗。

超强粘接：对绝大多数材质展现卓越的附着力与粘接性。

三、应用领域

HS716R绝缘固晶胶广泛应用于电子、工业行业，尤其适用于摄像头DB固晶粘接和半导体芯片固晶粘接。在需要快速固化和温度敏感元器件组装的场合，其性能表现尤为出色。

四、使用指南

回温操作：使用前请确保产品回温至室温，包装回温需1~2小时。

推荐固化条件：150℃下固化60分钟。

五、注意事项

热传导时间：实际烘烤固化时，需考虑粘结界面达到有效温度所需的热传导时间，并适当延长固化时间。

影响因素：零部件形状尺寸、所粘接材料性质、胶层厚度及加热烘箱热效率均可能影响固化时间。

使用建议：原包装内未使用完的产品，不建议重复冷冻再回温使用。

六、存储条件

HS716R绝缘固晶胶需在-20℃的低温、干燥环境下密封储存，确保产品性能。避免暴露于高于-40℃的环境，长期存放请务必选择凉爽环境。