随着人工智能(AI)需求的激增，全球领先的内存芯片制造商三星(Samsung)和SK海力士(SK Hynix)预计，由于高性能芯片需求不断增长，今年DRAM和高带宽内存(HBM)的价格将保持强劲。据《韩国经济日报》报道，三星和SK海力士已将其超过20%的DRAM生产线转换为生产HBM。

上周，SK海力士首席执行官郭鲁定在新闻发布会上宣布，该公司的HBM芯片2024年的产量已经售罄，2025年的也几乎被预订一空。

在5月9日至10日由三星证券举办的投资者关系会议上，一名SK海力士官员表示，公司的HBM芯片是通过具有约束力的年度合同供应的，这些合同详细规定了供应量、付款方式和截止日期。

据《韩国经济日报》援引SK海力士官员的话说，虽然HBM3的价格可能会有所下降，但HBM3e的价格上涨将会抵消这一影响，因此预计2024年的毛利率将保持稳定。同时，据报道，英伟达(NVIDIA)是SK海力士八层HBM3e的主要客户。

报告还提到，三星一位投资者关系部门的高管也表示，公司的HBM生产已经售罄。基于当前的供需状况，三星预测2025年HBM不会出现供过于求的情况。

三星指出，其八层堆叠的HBM3e与SK海力士产品的差距正在缩小，并声称凭借12层HBM3e已取得领先。

今年3月底，韩国媒体Alphabiz报道，三星可能独家向英伟达供应12层HBM3e，这意味着英伟达最早可能在9月就开始大规模采购三星的12层HBM3e。

对于传统的DRAM和固态硬盘(SSD)价格前景，SK海力士和三星均持乐观态度。

根据Trendforce的最新预测，受AI芯片对价格溢价和容量需求增长的推动，HBM市场将迎来强劲增长。预计2025年HBM价格将上涨5-10%。

就市场规模而言，HBM预计从2024年开始将占整个DRAM市场价值的20%以上，到2025年可能超过30%。