目录

一、概述

二、小米su7成本分析

2.1 整车成本构成

2.2 三电系统

2.3 车身与底盘

2.3 智能网联

2.4 内外饰

三、小米su7拆解之智驶、座舱分析

3.1 主要芯片

3.2 智能驾驶&智能座舱

四、NXP S32K324汽车通用微控制器

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一、概述

• 综合网上信息，分享数据

• 域控分析

• NXP S32K324 汽车通用微控制器一览

二、小米su7成本分析

• 【zxqcq-8757】小米SU7单车成本拆解.docx

2.1 整车成本构成

2.2 三电系统

2.3 车身与底盘

2.3 智能网联

2.4 内外饰

来源：电驱动Benchmarker
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三、小米su7拆解之智驶、座舱分析

拆解图片---抖音：杨长顺维修家

3.1 主要芯片

• Qualcomm SA8295P

• Qualcomm PMM8295AU

• NVIDIA 2347A1

• Qualcomm QCA6595

• Qualcomm QCA6696

• NXP S32K324

3.2 智能驾驶&智能座舱

四、NXP S32K324汽车通用微控制器

• NXP-S32K3xx datasheet.pdf

• S32K3xx Reference Manual.pdf

• NXP: https://www.nxp.com.cn/products/processors-and-microcontrollers/s32-automotive-platform/s32k-auto-general-purpose-mcus/s32k3-microcontrollers-for-automotive-general-purpose:S32K3

S32K3系列32位微控制器(MCU)提供基于Arm® Cortex®-M7的MCU，支持单核、双核和锁步内核配置。S32K3系列具有内核、内存和外设数量方面的可扩展性，能够实现高性能和功能安全，符合ISO26262标准，达到ASIL D安全等级。

S32K3系列提供全面的端到端解决方案，涵盖从开发到生产的各个环节。S32K3 MCU具有带恩智浦固件的硬件安全引擎(HSE)，支持无线固件更新(FOTA)，并为AUTOSAR® 和非AUTOSAR应用免费提供符合ISO26262的实时驱动(RTD)。

S32K3系列与恩智浦S32汽车平台兼容，实现了无缝软件重复使用和灵活性，适用于车身、区域控制和电气化应用。

S32K31 MCU提供多种封装类型，包括MAPBGA、LQFP和HDQFP，在集成和设计方面提供了灵活性。此外，与标准QFP封装相比，恩智浦HDQFP封装的尺寸减少了55%。