3.2 IC类PCB封装的创建

注：PCB封装的名字一定要和原理图上填写的封装名字一样，不然对不上。规格书里有最大值最小值，就按最大值来做。

快捷键EA是特殊粘贴。==

SOP-8:

焊盘比较多时(BGA)可以利用向导去创建。

做封装从规格书需要读取的数据：

焊盘尺寸、相邻焊盘间距、左右上下焊盘中心距、丝印大小、引脚标识、原点设置到中心。

3.3 USB接口的PCB封装创建

点L可以切换3D视角。快捷键2：2D视图，3：3D视图。

铜孔一般使用非金属化，把这个√去掉。

快捷键RM：测量两点之间距离，Shift+C删掉测量。

同时选两个焊盘：Shift。

Shift+S：显示单层，隐藏PCB其他层，再次操作恢复正常。空格改变走线方式。

快捷键参考(18条消息) Altium AD20常用的操作快捷键，个人总结精炼版，全干货超实用_Mark_md的博客-CSDN博客_ad旋转元器件快捷键

USB_M:

3.4 TF卡的PCB封装创建

推荐做PCB设计的大小：

实物大小：

快捷键SL（用线选）。

SDCARD_L：

3.5 晶体PCB封装的创建

XTAL_12M：

3.6 现有PCB封装的调用

从PCB里面生成PCB库：设计—生成PCB库，快捷键DP。

把这个里面原来做过的元件删掉，然后Ctrl A 全选复制，在原来的封装里右击，粘贴。有所选型号不太一样的删一个就行。

找不到现有的再自己做。

学习目录

一 元件库（原理图库）的创建

1.1 电阻类、电容类、电感类元件创建

1.2 LED灯、按键类元件创建

1.3 IC芯片类元件创建

1.4 晶体类元件创建

1.5 接插件座子元件创建

二 原理图的绘制

2.1 STM32F103VET6 MCU核心电路的绘制

2.2 TEA5767音频模块的绘制

2.3 ENC28J60以太网模块的绘制

2.4 CAN&24C02及DS18B20温度传感单元的绘制

2.5 USB单元的绘制

2.6 SD卡及TFT单元的绘制

2.7 NRF24L01单元的绘制

2.8 COM口及PS/2接口的绘制

2.9 DCDC电源输入单元的绘制

2.10 原理图的统一编号及编译检查

2.11 原理图的功能分块

2.12 原理图PCB封装完整性的检查

三 PCB封装的创建

3.1 CHIP类PCB封装的创建

3.2 IC类PCB封装的创建

3.3 USB接口的PCB封装创建

3.4 TF卡的PCB封装创建

3.5 晶体PCB封装的创建

3.6 现有PCB封装的调用

3.7 3D PCB封装的创建

四 PCB的流程化设计

4.1 器件封装的导入及常见问题解决

4.2 板框大小及层数的评估

4.3 2层及4层板的优缺点对比

4.4 四层板的叠层及正负片介绍

4.5 PCB模块化及布局思路分析

4.6 接插件固定器件的摆放及固定孔

4.7 局部模块化布局及布局优化

4.8 PCB布线常用Class创建及规则布置

4.9 PCB的扇孔、PCB敷铜及编辑

4.10 AD19自动布线

4.11 PCB的快速布线1

4.12 PCB的快速布线2

4.13 PCB的快速布线3

4.14 PCB电源及GND走线的处理

4.15 平面分割

4.16 常见EMC处理方法

4.17 PCB布线优化及缝合GND孔

4.18 丝印的调整及巧

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