精工爱普生公司(TSE: 6724，“爱普生”)已经开始发货样品的新系列简单封装晶体振荡器(SPXO)与差分输出1。该系列包括SG2016EGN、SG2016EHN、SG2016VGN和SG2016VHN。它们在基本模式下都具有低相位抖动，并且采用尺寸为2.0 x 1.6 mm的小封装，高度为0.63 mm(类型)。量产计划于2023年第一季度(日历年)开始。
由于5G网络的发展和物联网(IoT)的实施，未来的数据流量将进一步增加。为了应对这种流量，光传输模块预计将过渡到更高的速度和更大的容量，从400 Gbps到800 Gbps。下一代800g光传输模块需要更小，因为它们将内置更大的数字信号处理器(DSP)，这将需要更多的散热空间。
新振荡器的立方体积比其前身，爱普生的SG2520EGN, SG2520EHN, SG2520VGN和SG2520VHN小54%。像他们的前辈一样，他们采用了一个HFF晶体单元和一个由爱普生设计的紧凑型振荡器IC。它们还提供相同的高频，高稳定性和低相位抖动。这些特性使其成为下一代800g传输模块的理想选择。
作为石英晶体器件的领导者，爱普生致力于利用其技术为实现智能社会做出贡献，并将继续提供满足各种电子设备和社会基础设施需求的晶体器件产品。
产品应用
- —光传输模块(路由器、交换机等网络设备内置)
- —数据中心
- -工厂自动化设备和测量仪器
- —高速DA/AD转换器
产品规格
- 1差分输出:一种输出极性相反的频率信号的方法。差动输出，高频传输，抗噪声强。
- 2抖动:时钟周期的波动，可能导致显示图像的波动和数据传输中的位错误。
- 3基模:晶体单元振动的固有频率。
- 4高频基频(HFF)晶体单元:一种可以在高频基频下振荡而不影响晶体芯片强度的晶体单元，因为光刻工艺用于创建一个倒置的台面结构，其中只有晶体芯片的振动区域被薄到几微米的厚度。HFF晶体单元有助于高速、高容量通信的稳定性，因为它们可以抑制附近的谐波分量。
