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引言

6层板叠层设计方案

8层板叠层设计方案

10层板叠层设计方案

12层板叠层设计方案

总结

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引言

        PCB叠层是决定电子产品EMC性能的关键因素，合理的叠层布局，可以使得PCB上的差模和共模辐射最小化，反之，则可能放大这些辐射的干扰。

        通常会从以下的因素中，对PCB的叠层数选择进行考虑：

        1. 高速信号的数量；

        2. PCB的成本控制；

        3. 时钟频率；

        4. 产品的EMC发射等级要求；

        5. PCB是否有金属屏蔽壳体。

        但是对于上述因素的综合考虑，依赖于设计者或者团队的EMC工程专业知识，一个具备专业知识的团队，设计出的四层电路板往往会比非专业团队设计出的六层电路板在性能方面更加令人满意，因此࿰