作者 |德新
编辑 |王博
Intel低调地重新杀回车载计算领域。
在两个月前，在上海举办的进博会上，Intel对外展示了基于新一代酷睿核心打造的智能座舱平台。
在此之前，这家芯片巨头任命了服役公司20多年的老将Jack Weast作为汽车业务的全球负责人。Jack来自于研发体系背景，此前是Mobileye负责自动驾驶汽车标准的VP，并在一段时间内担任Intel自动驾驶的首席系统架构师。
但与Jack最近负责的智驾业务线不同，Intel新的汽车业务首先将围绕智能座舱展开，用一句话总结就是，「把AI PC带入汽车」。
「中国市场」，是Intel再度踏足汽车领域的核心关键词。
Intel汽车业务的首款新产品，第一代SDV SoC，其第一家种子客户也来自中国——极氪汽车将采用Intel的智能座舱SoC打造增强客厅体验。
Intel方面披露，客户预计在2024下半年开始大规模使用其新产品。
「在未来，我们很可能见证1 - 2家中国汽车制造商跻身世界前5。」Jack Weast认为，「而（现在的）一些知名品牌将可能退出这个行业。」
为了加码中国市场，这位Intel汽车业务的全球负责人，今年将有相当长时间待在中国。Intel计划在中国建立一支强大的本土支持团队，覆盖北京、南京、上海、深圳等多地，「local for local」近身服务中国OEM。
一、车载芯片的三大机遇
Intel认为当前汽车行业存在三大挑战，这是其加注汽车业务的基本逻辑：
首先是集中化的电子电气架构。传统汽车行业基于ECU构建的电子电气架构已经被打破，电动车企正基于「电池+计算机」的框架，建立新的电子电气和软件架构。
第二大挑战，电车的能源和材料问题。简单来说，电池太贵而续航不足。
Intel之前在笔记本电脑上积累了丰富的经验，因为第一代笔记本电脑基本上是基于台式机的逻辑开发的，所以续航非常糟糕，Intel建立了笔记本外设的标准，从而大幅提升了笔记本的续航。这回，Intel也在和SAE合作推出围绕电车的新标准。
第三是兼顾主机厂计算平台通用化和可扩展的需求。
什么意思呢？主机厂从高端到低端的产品序列，既需要一个通用统一的计算平台，这样可以减少重复开发适配的工作，同时又需要差异化、针对性的计算配置。
Intel可以基于芯粒Chiplet的架构，为主机厂制造、集成定制化的计算平台，即将主机厂设计的芯粒与Intel的CPU、GPU、NPU的产品线集成在一起，提供灵活的算力组合。
2017年前后，Intel曾经以车载处理器Apollo Lake进入车用芯片市场，Apollo Lake主要服务于数字座舱、数字仪表以及娱乐系统。时隔6年之后，Intel再度杀入车载领域，并且同样是从智能座舱率先切入，这一回有什么不同？2023年再来做汽车芯片，是不是太晚？这是Jack Weast在这届CES期间多次被问到的问题。
他引述了手机市场的数据，2010年智能手机在整个手机市场中的份额是20%，而到2020年这一份额变成了80%。
Intel认为到2025年，软件定义汽车（SDV，也可以理解成智能汽车）的市场占比会达到20% ，到2035年这一比例将变成80%。
相比于Apollo Lake当年在Intel产品谱系中入门级的定位，Intel这代的车载芯片将会是中高端的PC级芯片。
Intel中国区技术部总经理高宇告诉我们：新产品将采用最新的P核加E核的混合架构，所有性能都可以比肩当代最强大、最先进的PC芯片。
Intel希望抓住和推动，AI时代下的大算力车载芯片上车潮。
二、第一代SDV SoC家族产品
Intel全新的车载芯片定义为SDV SoC。
Software defined vehicle，用于软件定义汽车的SoC，也界定了Intel汽车业务的目标，不光是局限在现有的智能座舱，而是要成为未来汽车计算架构的核心支撑。
Jack Weast告诉我们，在内部，其已经至少规划了三代产品。
Intel已公布的第一代SDV SoC最高具有12核，功耗从12 - 45瓦不等，最多支持拖动4块独立的8K屏，符合AECQ100的车规标准。Intel将在晚些公开这代SoC的具体算力规格以及工艺制程。
极氪品牌的车型将第一代SDV SoC。在本届CES上，极氪汽车CEO安聪慧也现身美国与Jack Weast以及Intel CEO Pat Gelsinger对话。
HiEV了解到，极氪有可能在2024年量产的MPV车型上使用这一SoC。Intel与极氪的合作最初在2023年4月签署。
有内部人士告诉HiEV，此后Intel CEO Pat Gelsinger几次造访杭州，可见Intel内部对这项新业务的重视。
Intel的SDV SoC上车之后，跟其他的车载芯片有什么不同？
Intel本身在PC上有非常成熟的软件生态，包括游戏以及办公软件，「可以将汽车打造成生活空间和办公空间」。其次，芯片的AI性能，将强化舱内的视觉AI和语音AI体验，生成式大模型也会被加入。
借助成熟的硬件平台快速导入既有软件生态，这事极氪在MPV车型009上干过。极氪009二排的娱乐屏接入的不是常见的座舱芯片，而是一块电视盒子的SoC，这样可以将电视盒子上丰富的内容生态直接导入到车内。
这次极氪采用Intel的SoC来打造座舱体验，在应用生态上可以起到类似的效果，并且性能更加强大。
三、当下头部车企的需求焦点：打造差异化的体验
在极度内卷的竞争中，如何打造差异化的优秀体验，是当下头部车企关注的焦点。
首先，从硬件上，Intel希望提供一个高性能的、高工艺制程的基础计算平台。并且从整车维度，Intel希望最终能实现计算平台与外设整体的能耗优化。
在基础计算平台之上，芯粒嵌入给主机厂提供了一个差异化的硬件方案。高宇告诉我们，这是他们与很多车企交流之后，尤其头部车企非常关注的方向。
「不同芯粒通过UCIe总线，最终封装成一个完整的芯片。做成芯粒的好处是每个芯粒的良率就可以得到很好的提升。二是非常容易组合出不同功能的最终芯片，从而让开发周期大大缩短。三是可以实现各种不同工艺混搭，可以是Intel 4工艺、Intel 3工艺，搭配第三方比如N6、N5这样的工艺进行组合。
某一部分芯粒可以由客户自己研制，最后Intel通过UCIe把它拼装成完整的芯片，这就可以实现Intel产品的可延展性最大化以及最大限度地包容客户自己定制化产品。」
最后是软件解绑，「 一些现有座舱平台的软硬件架构绑死之后，就很难做出差异化。我们会推出硬件参考架构和软件参考架构，但并不是强行绑定的。不像友商那样，他们的硬件和某些软件方案是绑死的，是不可解耦的。」
「 12月份有很多新车发布，如果大家观察汽车行业，就知道汽车行业非常卷，每个车厂人都拼命往前冲锋。」高宇说。
2024年对汽车行业来说，无疑会是一个更加冲锋的年度。全球最大的芯片厂决定给这个市场送上更多的弹药。
