整个产业链可分为：设计验证，晶圆制造，封装测试

设计验证：系统设计，逻辑设计，电路设计，物理设计

晶圆制造：拉单晶，磨外圆，切片，倒角，研磨，CMP，扩散，薄膜沉积，光刻，刻蚀，离子注入，CMP，金属化，晶圆检测，链接Pad，施加输入信号，采集输入信号，判断合规，打点标记。

封装测试：背面减薄，晶圆切割，贴片，引线键合，模塑，成型，成品检测；

                  逐片传送晶圆，链接芯片引脚，施加输入信号，采集输入信号，判断合规，标记分选。