AD教程 (二十二) Class、设计参数、规则的创建

CLASS

• 对于我们的板子需要去区分电源和信号
• 按N，点击隐藏连接，全部，显示飞线，哪一些线是电源走线，哪一些线是信号传输走线，需要我们进行区分，这就要用到Class。

• 点击设计，类，进入类设置界面，将所有电源添加到一个类中去。

• 将模式转为Mask，并点击PWR，即可高亮显示电源飞线

• 并且可以对电源颜色进行改变

  • 右击PWR，点击Change Net Color。

    

  • 按F5，即可显示颜色

• 也可以单独对电源飞线进行隐藏

• 电源走线是用来进行载流的，需要更粗的线宽；信号走线，只需要一般的线宽即可。

设计参数

• 点击设计，规则，进入设计规则界面

• 设计规则一共包含9个大类

  • 电气性能规则 Electrical
    • Clearance 间距规则
    • Short-Circuit 短路规则
    • 开路规则
    • ……
  • 布线规则 Routing
    • Width 线宽规则
    • Routing Via Style 过孔规则
    • 拓扑线规则、差分线规则、扇孔规则等
  • 贴片规则 SMT
  • Mask 阻焊规则
  • Plane 铺铜规则
  • Testpoint 测试点规则
  • Manufacturing 生产规则
  • High Speed 高速部分规则
  • Placement 放置器件规则
  • Signal Integrity 信号完整性分析规则

  常用规则

  • Clearance 间距规则 常规设置6mil即可
    • 对应生产中的最小线宽/线距
      • 6mil及以上生产成本最低，线宽/线距在4~6mil之间属于常规生产成本，如果线宽/线距小于4mil，生产成本会增加，走线越细，生产成本越高。

• 导线和焊盘之间间距小于6mil时就会报错

• 短路规则、开路规则

  • 一般不允许断路即可，开路规则默认即可

• 线宽规则 可以针对信号线和电源线单独设置线宽

  • 对应最小线宽

  • 尽量使信号线宽大于6mil

    

  • 对于电源来讲，电源线用来载流需要加粗

    • 可以直接双击导线修改线宽Width即可

    • 对于大量的电源导线，可以新建一个PWR规则

      • 右击Width，点击新规则，更名为PWR

      

      • 之后选择这个规则对应的类（Net Class — PWR），然后修改首选宽度，最小宽度和最大宽度，之后电源部分走出来的线就是15mil。

      

  • 设置好之后，还要设置优先级和使能

    • 默认是PWR优先级低，所以需要增加PWR的优先级，否则走出来的电源线还是6mil

    

    • 并且要勾选使能，否则走出来的电源线还是6mil，设置无效

• 过孔规则

  • 对应最小孔径 0.3mm以上成本比较低 尽量满足12mil以上，孔径越小生产成本越高

  • 过孔外径大小 = 2*过孔孔径±2mil

    

  • 过孔规则设置好后，需要对默认值进行设置

    • 点击右上角齿轮，进入首选项界面，展开PCB Editor，点击Defaults，点击Via，将Hole Size改成12mil，Diameter改成22mil
    • 也可以勾选Tented覆盖阻焊处理
      • 如果有开窗处理，则不勾选Tented，铜就会露出来。
      • 勾选Tented 铜就不会露出来，过孔是通过内壁吸附铜离子进行导电，所以用阻焊覆盖没什么影响。
      • 对于常规板来说，所有的过孔均推荐盖油
    • 之后打的孔就会按照这个默认参数进行了。

• 铺铜规则

  • Power Plane Connect Style 内电层连接方式 与网络相同会有十字叉

    • 十字连接 Relief Connect

    

    

    • 全连接 Direct Connect

  

• Power Plane Clearance 反焊盘的设置

  • 一般反焊盘设置为8mil，绿色的部分表示间距，从孔铜壁开始，往外面的距离称作反焊盘，反焊盘的距离就是没有铜的距离，绿色部分没有铜。

  

• Polygon Connect Style 正片层(普通)的连接方式 正片层信号走线层 铺铜需要先设置对应网络，否则不会显示对应连接关系，在右侧选择对应网络，才会出现对应连接方式

  

  • 焊盘建议采用十字连接 Relief Connect
    • 如果采用全连接，铜直接和焊盘进行连接，铜导热性能很好，在对其进行焊接的时候，需要把焊锡膏融化在焊盘上面，然后再把烙铁拿开，把器件用镊子夹过来，然后再去进行焊接，在融化锡膏的过程中，呈液体状态，由于散热很快，把老铁拿走的时候，锡膏就凝固了，再把器件拿过来，那么在凝固的锡膏上面，会引起搁置，会有虚焊的风险。
    • 手工焊接的情况下，推荐采用十字连接 Relief Connect
    • 考虑载流的情况下，推荐采用全连接 Direct Connect
    • 回流焊的情况下，推荐采用全连接
  • 高级设置 可以针对通孔焊盘，表贴焊盘，过孔分别进行设置，但这种方式亲测AD20无法使用，需要单独另建一个规则进行设置
    • 过孔建议采用全连接
    • 焊盘采用十字连接

• 重新建一个规则，用于设置通孔的全连接，设置好后确保优先级和使能，之后重新铺铜，可以看到，过孔为全连接，焊盘为十字连接。

• 调整位号位置，防止与焊盘冲突，焊盘上无法刻字

  • 选中元件，按A，选择定位元器件文本，选择位号的位置，防止其与焊盘覆盖，从而导致后期焊板子的时候无法判断器件位号

    

    

  • 一般设置对象与丝印层的最小间距为2mil

  

  • 并将相对应的设计规则检查勾选上

规则检查

• 对自己设计的规则一一在设计规则检查器中勾选

• 根据生产的规则绘制PCB