线路腐蚀的原理：

在线路表面的污染物中含有金属元素的离子或金属化合物， 在潮湿的空气中这些污染物与线路之间的冷凝水连成微电池，引发电化学反应，产品通电的情况下反应进行得更快，耗损线路导致线路腐蚀形成断线。

腐蚀的3个必要条件：

只有3个必要条件都满足的时候才会产生线路腐蚀，从中我们可以从产品的洁净度和产品的防潮湿方向着手减轻腐蚀的发生。

防腐蚀的对策：

①生产环境  ②物料使用  ③工艺优化  ④制程管控

一、生产环境：

①温湿度满足无尘车间管控

②无尘车间无尘等级管控

③在制品和周转品防尘管控（加盖避免产品堆积）

④人员操作避免人体接触产品或部件（指套、手套、定期更换检测）

二、物料使用：

①ACF的使用寿命、解冻时间、保存条件必须符合ACF规格书，解冻时间必须≥2H，存储温度-10℃-5℃  ≤95%RH湿度，ACF料盘必须竖放避免横放导致受压变形，ACF常温存放或使用的累计时间需≤120H

②LCM面胶和一线胶采用日立TF-4200EB-45进行封胶防潮，TP绑定端裸露线路区域采用刷涂PL4122且在走线线路表面上丝印ASAHI CR-18-CK绝缘油墨且绝缘油墨需进入FPC下边缘0.15，FPC元器件区域采用黑色热固型树脂密封，TP一线胶采用1530白胶进行密封

三、工艺优化：

①绑定压头定期清洁打磨

②绑定位置上线前需酒精擦拭、等离子清洗或丙酮擦拭，等离子的喷枪走线速度≤80mm/s，等离子清洗后绑定位置的水滴角测试角度需≤25°，绑定清洗后必须在≤2H绑定否则清洗效果会失效,等离子清洗完与ACF绑定工序之间的停顿时间需≤30min

③绑定压头与硅胶带或铁氟龙之间的距离必须≥5mm

④LCM面胶和一线胶工序与FOG绑定工序为非连线在线生产时需在1H内点胶密封否则超过时间需对FOG进行无尘烤箱内烘烤60℃30min使点胶区域干燥

四、制程管控：

①TP用功能片和LCM用LCD或TOG必须装入真空袋抽真空密封保存且需干燥

②绑定位置采用无水乙醇擦拭或等离子清洗，无水乙醇的纯度需达≥99.5%且注意密封否则无水乙醇容易从空气中吸收水分

③绑定压头在绑定加热前需采用酒精擦拭清除异物，ACF贴覆不良的产品需重新酒精擦拭或等离子清洗

④取放产品需戴指套且避免触碰线路区域和绑定区域避免脏污污染线路和绑定区域

⑤绑定使用的硅胶带或铁氟龙压头上升后需离压头≥5mm

⑥线路裸露区域（TP绑定下端线路裸露区域、LCM ITO线路裸露区域）采用上述第三项密封材料进行封胶及一线胶处理，封胶要平滑无穿孔无气泡涂布满线路裸露区域且厚度需管控至≥填补台阶的一半且最高不应高于台阶面

⑦返修品需单独投产标识，对需要重新封胶的产品需先进行无尘烤箱内烘烤60℃30min后才能封胶，返修品需全部镜检绑定区域且不允许存在绑定气泡

⑧全贴合后深冷冰箱冷冻拆解出来的产品单独标识后需全部镜检绑定区域且不允许存在绑定气泡否则采用钼丝切割或液氮拆解（ONCELL产品由于触控FPC金手指多且细不允许冷冻拆解）

⑨针对TP Sensor与盖板贴合时使用的光学胶的宽度需完整覆盖Sensor线路区域且光学胶的宽度需考虑贴合公差保证线路区域完全覆盖

⑩对密封的位置可以采用水煮和红墨水浸泡、盐雾测试确认密封区域是否进液或染色、线路腐蚀