PCB封装库的制作：

距离的测量：

各个焊盘的位置：

直插元件选择Multi-Layer。如果贴片元件的则选择顶层Top-Layer，或者Bottom-Layer。

形状是方形，尺寸是2mm*2mm。

孔的尺寸是1.4mm。

则该器件就制作完成。

TSSOP28封装库的制作：

这届设置Step X为0.65mm。这个思路好。

采用特殊复制的方法：

 然后我们点击保存，就可以了。