AD教程 （十五）利用IPC封装创建向导快速创建封装
- 安装IPC封装向导
- 点击头像，选择Extensions and Updates，扩展更新
- 确保已经安装了IPC Footprint Generator IPC封装创建向导
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打开IPC封装创建向导
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进入PCB封装界面，点击工具，选择IPC Compliant Footpront Wizard IPC封装创建向导，进入封装创建向导界面，里面集成了很多常见的封装供选择。
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以SOP为例，选择SOP/TSOP，点击Next，进入数据填写界面，根据DataSheet填写相关数据。
- 比如Width Range（H）就对应E1，max 6.2mm min 5.8mm
- Maximum Height（A）对应A，1.75mm
- Minimum standoff height(A1) 对应A1，0.25mm
- Body width range（E） 对应E，max 4mm min 3.8mm
- Body length range （D）对应D，max 5.1mm min 4.7mm
- Number of pins 管脚数 8
- Lead Width Range （B）对应b，max 0.510mm min 0.330mm
- Lead Length Range （L）对应L，max 1.270mm min 0.400mm
- Pitch（e）对应e，1.27mm
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全部填写好后，右侧可以进行2D、3D的预览，点击Next
- 如果需要生成STEP模型的预览，则可勾选左下角Generate STEP Model Preview
- 进入是否添加散热焊盘的界面
- 点击Next，进入该界面，默认值即可
- 点击Next，进入布线密度设置界面
- Level A-Low density 焊盘最大，适用布局密度低的板子
- Level B-Medium density 一般选中等密度即可
- Level C-High density 焊盘最小，适用布局密度高的板子
- 点击Next，进入下一界面（此后几个页面都是如此 默认Next即可）
- 所填写数据满足IPC标准计算公式
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此处创建了一个PCB封装，这里重新生成了一个PcbLib File
- 可以将创建好的封装保存到现有的PCBLib下，也可以新建一个PCB封装库，或当前已存在的PcbLib，此处我们选择保存到当前PCB库，之后就会在PCB库新建一个元件了。
- IPC封装创建向导，只适合其已经内置的常用标准封装的创建，但是对于一些异性焊盘的封装，则无法用IPC封装创建向导创建，这时只能手工创建。
