1、Strip Mapping
针对于半导体后道基板上的每个芯片的良率实时追溯。从Die Bond贴芯片到Wire Bond,Marking为止的过程中实时处理及管理设备上传的基板Defect Mapping 信息，提高生产效率及品质；
提高生产效率:自动判别芯片不良信息,提高生产效率
提高品质及节约成本:实时及可视化的提供可补救芯片，提供准确的Marking信息
Strip Map系统通过对基板、晶元进行实物二维码及图档的统一管理，自动记录不良品信息，降低成本、提高效率。
Strip Map系统生产过程中可以按照Mapping自动跳过不良品的加工，既可以降低物料消耗，又提高了生产效率。
Strip Map系统提供StripMapping和WaferMapping可追溯，对加工过程中所有物料的批次、厂家、时间等信息精确追溯。
智能化生产、数据中心、智能分析、生产日志控制、设备智能控制5大板块，通过对设备数据的实时采集，通过大数据中心的分析发布，进行生产过程的智能化管理。
StripMapping 应用场景：
1.生产用料经2D打码机生成唯一2D码
2.根据Strip ID绑定基板基准信息
3.Strip Mapping统一格式绑定管理
4.唯一2D码与lot ID匹配，实物与lot匹配，制程中实时检验报错，防漏错混料:
5.设备作业时自动上传下载Strip Mapping。
2、wafer Mapping
wafer Mapping 功能：
主要应用于WaferMap的管理，减少Wafer的切换时间，提高生产效率，避免人为失误，包含WaferConvert.WaferMap等功能.
1.防止人为出现错误;
2.支持Wafer Map中途停止上传，保证下次下载时Wafer Map信息与实物一致
Wafer Mapping 应用场景：
1.Wafer Map 传送至Map Convertor根据Mapping文件角度及设备固定角度转换时旋转角度:2.各种文件Bin Code 转换成统一格式
3.Wafer Mapping信息以标准文件形式和数据库上双重管理;
4.设备通过扫描Wafer ID自动上传下载Wafer Mapping;5.Wafer ID每次扫描会经过检验，防止漏错
3、Scada和EAP
对于工厂数据采集的比较流行的就是scada，它能给使用者提供便捷的建模方式，能做很友好的图形界面，也能提供对上游系统的数据接口。但是对于现在工厂想更往上一步走，scada显然有很大的短板，缺乏灵活的数据处理逻辑，缺乏对机台的双向控制，甚至对越来越多上游系统的接口支持扩展性较弱。因此在面板、半导体等高端制造业流行的eap或bc系统务必将scada的市场份额挤占掉。
4、EDC生产数据分析系统
EDC系统通过整合EAP、MES等系统数据（包括生产数据、Process信息、品质信息、Evevt信息、Alarm信息、Status等），采用数字化方式实时监控工厂整体生产运行状态，有效提高人员、设备及生产效率。
