一、TTL和CMOS不适用于高速电路设计的原因（都是数字电路信号）

         原因：

                ①电平幅度较大，电平最低都达到了2.5V或者3.3V。因此信号沿变化所需要的时间很长。不适合大于200MHZ的信号。

                ②容易被干扰，输出信号为单端，在传输路径容易受到干扰，不利于远距离传输。

                ③功耗大。功耗分为静态功耗和动态功耗。因为电平摆动大，所以导致动态功耗大。部分CMOS静态功耗较小，但是普遍都大。动态功耗很大。

二、高速电平的优势

        LVDS、LVPECL、CML三种电平适用于高速电路。LVDS信号最常用。

        原因：①电平摆幅窄，②支持远距离传输，③功耗小。

高速电路都是采用差分信号进行传输。差分技术的优势：

        ①抗干扰能力强。

        ②对参考平面（地平面或者电源平面）完整性要求较弱。

        ③抑制串扰、EMI能力强。

        ④功耗小，速率高、不受温度、电压波动的影响。

LVDS、LVPECL、CML特性图如下：

        

案例：

        EMC测试时，发现用户面板上USB口附近，399MHz处辐射超标。

        检查之后发现PCB板子：1、USB口的差分对走线相邻层有时钟信号线。距离仅为2mil。

                                 2、与差分线走线平行，平行长度达到1400mil。

                                 3、且距离差分对7mil有时钟线的过孔。

                               三种都会对差分线进行干扰。导致辐射超标。

最后通过PCB改版。将时钟和差分线间距增大到20mil，完美解决了问题。（通常是3倍走线线宽以上）

三、差分信号需要注意的问题

（1）差分对等长问题 （必须等长）

①走线长度要一致（总误差4mil以内），长度不一致会导致时序问题，导致参考平面的回流无法完全抵消，从而产生共模噪声。

②在平行和等长之间，先保证等长。

③地平面要完整。地平面不完整会产生共模噪声，严重时会产生EMI问题。

（2）差分对内两个信号的间距越小越好

 ①间距越小，附件的干扰对差分对内两信号的影响接近一致，方向相反，近似等于抵消。

 ②差分对内两信号电流相反，形成电流环路，电流环路能产生磁场，磁场又能产生电场，从而构成电磁干扰。所以减小两线间距，能较小电流环路，从而减小电磁干扰。

（3）差分对内两个信号的间距要保持一致。不一致会产生反射。

（4）差分信号需要进行阻抗控制，通常是100Ω。

（5）尽量保证差分对信号线附件的过孔是对称的。

四、LVDS信号介绍

    最高速度为3.125Gbps，一般应用于点到点的场合。      

举例子：用于并行高速总线SPI4.2的I/O接口电平。

1、驱动器驱动电流为  3.5mA。

2、终端通过在差分线两端接100Ω电阻形成350mV的电压摆幅。

3、正向流动，产生逻辑电平1。反向流动，产生逻辑电平0。

4、摆幅小，功耗低，功耗为 3.5mA*350mV=1.2mW。不随着频率升高而增大功耗。

5、高速逻辑电平中，LVDS是功耗最低的。

                                                下图是 TIA/EIA-644 LVDS标准

在应用中，设计者应该关注以下几个方面：

        1、   LVDS接受方对信号的共模电平要求很低。电压在0~2.4V均可以。（LVPECL不具备这种特性）所以LVDS适合板间长距离信号的传输。因为差分摆幅最大值为454mV。因此运行输入端信号携带的直流偏执电压范围为0.227V~2.173V。如果不满足上述要求。应采取AC（交流）耦合。

        2、LVDS接收端对输入差分对信号摆幅的要求是100mV。（差分对的压差必须要有100mV才能正常工作）

        3、LVDS信号在终端必须在差分对上串接一个100欧电阻。作用是：①用于实现电流向电压转化。②实现阻抗匹配。

        4、LVDS信号的变化速率较低。爬升时间为0.5ns。所以信号沿变化速率是0.7V/ns，变化速率越低。EMI就越小。所以LVDS电平有助于减小EMI。

        5、一个芯片可能有两对甚至更多LVDS差分线，空闲的输入引脚应浮空。防止产生噪声。空闲的输出引脚应浮空。以减小功耗。

        6、LVDS不适用于数据速率为2Gbps以上的应用。如果速率需要超过Gbps以上，应考虑LVPECL电平。

注意：空闲的LVDS引脚就应该直接浮空，不能做上下拉处理。主控板FPGA上的空闲的LVDS引脚做上下拉处理时。PCB位置应该尽量靠近主芯片。避免因为走线距离太远。信号线与旁边的信号线产生串扰。串扰的电压大于100mV。就会使得电平状态发生变化。

解决方式：①改版时删除上下拉。②关闭FPGA内部的空闲端口。

拓展：

        在高速设计中，高速差分对经常作为板间互连接的接口信号。设计者应该关注 TTL、COMS等单端信号对这些差分信号的共模噪声影响。虽然差分信号的接收端对共模噪声的抑制能力很强，一般不至于出现判断错误，但在差分信号线的上的共模噪声却可以产生对外辐射，成为一种EMI源。对此，有两种解决方法，

        ①在PCB上增大单端信号和差分信号的间距。

        ②降低单端信号的驱动电流。例如选择低驱动能力的逻辑器件，或者FPGA设计中，将输出端口设置为弱电流驱动模式。

五、LVDS端口保护

        LVDS是常用的板间互连接口。当A板不在位时，B板LVDS接收器的输入端失去了驱动源，处于开路状态。此时，接收器的输出端将保持为逻辑“1”（由LVDS器件的内部逻辑保证），这种状态是正确的。

        一旦输入端信号线（在B板上，从背板连接器到LVDS接收器之间的信号线）上引入了噪声，且达到接收端的阈值100mV，这种正确的状态将被打破，使接收器的输出端状态翻转为逻辑“0”。

        解决方法有很多种，①某些LVDS接口器件内置有保护电路，使用时和普通LVDS器件一样，外加100Ω端接电阻即可，②某些LVDS接口器件则需要外加保护电路。

        下图是一个外加保护电路的例子。

        

        除了串接了电阻Rt外，外置保护电路增加了R1和R2两个电阻形成偏执电路。

        LVDS接收器输入端浮空时，VID会有个固定的正偏执电平。从而提高更大的噪声范围，但噪声小于VID时，接收端器的输出仍可保持逻辑“1”的状态。一般这个值为mV。

          举例子，以25mV为例。求R1和R2的阻值

        VID=25mV=100*3.3V/（R1+R2+100）

        VOS=1.25V=(R2+50)*3.3V/（R1+R2+100）

1.25V是前面的规格书里面写的输出信号的共模电平（1.125~1.375V）取中间值。

注意： R1、R2、Rt都应该尽量靠近接收端位置，且偏执电路要远远小于LVDS提供的3.5mA电流，以免影响LVDS接收器的正常工作。

3.3V/（R1+R2+100）= 0.248 mA。满足要求。

这种外部保护电路存在一定的局限性。

        ①可能导致LVDS信号的占空比失真。

        ②由于增加两个电阻会占PCB位置。