板卡概述

TES600是一款基于FPGA＋DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元，具有1个FMC子卡接口，具有4路SFP+万兆光纤接口，具有2路RJ45千兆以太网接口，处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡，可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。

技术指标

1、 处理性能：

1） FPGA+DSP多核协同处理架构；

2） DSP定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；

3） DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；

4） FPGA：326080 Logic Cells、16*GTX Transriver；

2、存储性能：

1） DSP处理节点：2GByte DDR3-1333 SDRAM；

2） DSP处理节点：4GByte Nand Flash；

3） FPGA处理节点：1GByte DDR3-1600 SDRAM；

3、 接口与互联性能：

1）DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；

2） DSP外挂1个RJ45千兆以太网接口；

3） FPGA外挂1个RJ45千兆以太网接口；

4） FPGA外挂4路SFP+光纤接口；

5） FPGA端：支持28路LVTTL +3.3V IO输出；

6） FPGA端：支持11路LVTTL +3.3V IO输入；

7） FPGA端：支持2路SYNC同步输入接口；

8） FPGA端：支持1路RS422接口；

4、 FMC接口

1） 支持1个FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；

2） 支持8路GTX高速串行总线；

3） 支持80对LVDS接口；

5、 物理与电气特征

1）板卡尺寸：213 x 170mm

2） 典型功耗：40W

3） 散热方式：导冷散热

6、环境特征

1）工作温度：-40°~﹢85°C；

2） 存储温度：-55°~﹢125°C

软件支持

1、 可选集成板级软件开发包（BSP）：

1） DSP底层接口驱动；

2） FPGA底层接口驱动；

3） 板级互联接口驱动（如SRIO等）；

4） 基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动；

2、 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

1、雷达与智能天线、无线基础设施；

2、 宽带RF信号处理；

3、 高速图像处理；

4、 自动化测试测量；