芯片测试是确保芯片在各种条件下能够正常工作的关键环节。测试人员对芯片进行各种性能和可靠性的检测，以确保产品达到预期的性能指标和可靠性标准。

一、芯片测试的目的

芯片测试的主要目的是在投入应用之前发现和纠正芯片的潜在问题，防止不良品流入客户手中。通过测试，可以检查芯片的功能是否正常，性能是否达标，以及在各种环境条件下是否能保持正常工作。

二、芯片测试的分类

芯片测试主要包括功能测试、性能测试和可靠性测试。

功能测试

功能测试是测试芯片的参数、指标、功能等是否符合设计要求。简单来说，就是要确认芯片的功能是否正常。

性能测试

性能测试是在生产制造过程中，对芯片进行筛选。主要是通过物理检测手段，检查晶圆上是否有缺陷、膜厚是否符合标准、线宽和关键尺寸是否在允许的误差范围内等。

可靠性测试

可靠性测试是在芯片通过功能与性能测试后进行的。主要考察芯片在各种环境条件下是否能保持正常工作，例如，芯片是否会被静电损坏，在雷雨天、三伏天、风雪天是否能正常工作等。

三、芯片测试的方法

芯片测试的方法有很多种，包括板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试等。