外观检测：对半导体外观质量的评估，包括检查芯片的平整度、颜色、镜面度等。

电性能测试：测量半导体的电导率、电阻率、电流和电压特性等，以评估其电性能。

温度测试：用于测量半导体在不同温度下的电性能表现，以评估其在不同工作条件下的可靠性和稳定性。

光学测试：用于测量半导体在光照条件下的特性，以评估其光学性能。

参数测试：确定芯片管脚是否符合各种上升和下降时间、建立和保持时间、高低电压阈值和高低电流规范，包括DC参数测试与AC参数测试。

功能测试：决定芯片的内部数字逻辑和模拟子系统的行为是否符合期望，通过测试芯片内部节点来检查验证过的设计是否正产工作。

封装测试：在封装完成后的测试。

这些测试方法用于确保半导体的性能和可靠性达到预期的标准。