半导体零部件指的是在材料、结构、工艺、精度和品质、稳定性及可靠性等性能方面符合半导体设备技术要求的零部件，如O-Ring密封圈、精密轴承、射频电源、静电吸盘（ESC）、MFC流量计、石英件、硅及碳化硅件等。

半导体零部件分类

资料来源：共研产业咨询（共研网）

2018-2022年，全球半导体零部件市场规模由184亿美元增至350亿美元，期间年复合增长率为17.5%。未来，随着 5G、物联网、人工智能、新能源汽车等新技术和新产品的应用，以及制程节点缩小伴随的工艺技术提高，将带来庞大的半导体设备市场需求，从而推动全球半导体零部件市场发展。预计至2027年，全球半导体零部件市场规模将扩大至518亿美元，期间受半导体产业周期性和景气度影响将呈平稳的增长趋势。

2018-2027年全球半导体零部件市场规模预测及增速

资料来源：共研产业咨询（共研网）

2023-2029年中国半导体零部件市场全景调查与产业竞争格局报告中显示：全球半导体零部件行业集中度高，龙头企业占据主要市场份额。在全球44家主要核心零部件产品供应商中，美国和日本供应商共3家。据全球主要半导体零部件企业（不含光刻机零部件）收入统计，美国和日本半导体零部件企业的合计收入占比超75%，主要企业有KYOCERA、Edwards、UCT、MKS和Ichor等。

2022年全球半导体核心零部件竞争格局

资料来源：共研产业咨询（共研网）