PCIE733是一款基于PCI Express总线架构的，实现2路16-bit、160MSPS ADC采集功能、12路LVDS数据采集板卡。该板卡遵循PCI Express 2.0规范，全高半长尺寸，板卡采用Xilinx的28nm高性能FPGA处理器XC7K325T作为主控制器，板卡ADC器件采用TI公司的ADC16DV160芯片，实现2路16bit、160MSPS采样率的数据采集。板卡支持12路LVDS的数据采集，同时，板卡还有2路SFP+光纤接口。

该板卡主要面向测试设备应用。

技术指标

1、 LVDS数据采集指标：

1） 支持12路LVDS数据采集；

2） 板载3片DS90LV032 LVDS接收芯片；

3） 每片4对LVDS，12对LVDS全部等长处理；

4） 可以适应3线制或者4线制的LVDS图像信号；

5） 接口连接器为J30J微距形连接器；

2、 模拟数据采集性能指标：

1） 支持2路模拟信号采集；

2） 采样率：最大160MSPS；

3） 分辨率：16位；

4） 耦合方式：支持交流与直流耦合；

5） ADC数据接口：LVDS；

6） 输入阻抗：50欧姆；

7） 输入连接器：SMA；

8） 支持外参考时钟、外采样时钟输入；

3、 其他接口性能指标：

1）支持2路SFP+ 10Gbps万兆光纤接口；

2） 支持1路RS422接口；

3） 支持1个6PIN ATX电源输入接口；

4、 物理与电气特征

1） 板卡尺寸：106 x 167mm

2） 典型功耗：30W

3） 产品供电：+12V；

4） 散热方式：自然风冷散热

5、环境特征

1） 工作温度：-40°~﹢85°C；

2） 存储温度：-55°~﹢125°C；

3） 工作湿度：5%~95%，非凝结；

软件支持

1、 集成板级软件开发包（BSP）：

1） AD采集接口驱动程序；

2） LVDS接口驱动程序；

3） 支持Windows和Linux操作系统；

2、可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

1、 地面图像采集设备；

2、 雷达信号采集设备；

3、 通信测试设备；

4、 光电测试设备；