有些电路板上我们会看到这么一坨黑色的东西，其实这是一种封装工艺，我们称之为软封装，也叫邦定封装。

它是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部的电路用金线与封装管脚连接，是裸芯片贴装技术之一，用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，形状一般为圆形，颜色为黑色。

优缺点：
这种封装技术具有成本低、空间节省、轻薄、散热效果好、封装方法简单等优点，

但是它的缺点也非常明显，普通电路板上的芯片焊接方式大部分都是直接封装的，就是芯片管脚和焊接盘都在外面，坏了方便更换，但有些厂家却选择了邦定封装的方式，管脚甚至整个芯片都被黑胶覆盖了，没法重新焊接维修，坏了就只能整个扔掉了。

那它的封装工艺和芯片合封工艺能比么？

那当然不能比了，我们的合封工艺虽然算不上顶尖，但合封出来的单片机比普通单片机好太多了，更何况这种基本属于被淘汰的落后芯片工艺。您需要定制2.4G合封芯片或者开发芯片方案，有技术支持，直接、访问联系“宇凡微”免费领样品。