摘要：本文以嘉立创EDA为例介绍一下如何将天线区域的绿油去掉。

设计制作带有PCB天线的电路板时，为了提升天线性能，最好是将天线金属部分裸露，不要盖上绿油。处理的方式有三种：第一种是将天线部分的一个小矩形区域开窗，这样天线就裸露出来了，但同时会影响美观程度；第二种是将天线下方一大块区域整个开窗，将基板上的铜皮除了天线全部都清除掉。如下图所示。

还有第三种处理方式，就是单独将天线的“线”裸露出来，其他部分涂油。这样做比较美观。

无论是哪种处理方式，目的都是为了提升天线性能。那么我们应该如何才能实现“开窗”的效果呢？

答案是在“阻焊层”绘制图形。如下图所示，如果在阻焊层上画一个圆，那么这个圆形区域就不会“涂绿油”。如果圆形下面的不是过孔，而是一个PCB天线，那么PCB天线就会裸露出来，不覆盖绿油了。

以本文PCB为例，花生在阻焊层绘制了一个实心矩形，这个区域就不会被涂上绿油。与此类似，矩形区域下方有几个面积比较小的圆角矩形和直角矩形，以及圆点，那么它的位置也不会被图上绿油。

 最终效果呈现出来，就是整个区域将基板裸露出来，仅余PCB天线。

另外还有一点需要注意的是，由于阻焊层直接将绿油去除了，那么本来设置在阻焊层之上的丝印文字也就同时不存在了。所以请大家绘制PCB的时候，不要在开窗的区域再添加丝印文字。

一个两层板的各个层如下图所示

这些层的英文名称如下图所示

比较形象的表示如下图所示

绿油可以和需要裸露的铜皮有一定的间隔，也可以盖住部分铜皮，如下图所示。

立体图如下

纵向切面如下图所示。Top Layer Solder Mask就是“绿油”。

还有就是多层板垂直切开之后的效果如下图所示。这种板子的中间层就不存在“绿油”了，绿油只存在于表面和底面两层。

小结：要想让自己绘制的天线金属部分裸露在外，方法就是在天线区域的阻焊层Solder Mask绘制一定的图形，这样就不再有铜箔和绿油了。