车用芯片制造商恩智浦，今天宣布了一项重大计划，旨在进一步深耕欧洲市场。该公司将利用欧洲微电子和通信技术共同利益重点计划（IPCEI ME/CT）的支持，加强其在奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚的研发能力，并将根据公共基金的补助情况进行相应的投资扩大。
恩智浦表示，他们在这四个国家的团队将继续在车用技术、工业应用和网络安全领域进行创新研究。这些研究领域包括5纳米制程技术、自动辅助驾驶系统、车用电池管理系统、6G通信、超宽带技术（UWB）、人工智能（AI）、RISC-V架构和后量子密码学等。
恩智浦的总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，公司计划加大对奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚的投资，以表明他们对欧盟数字转型和绿色转型的坚定承诺。此前，恩智浦已通过IPCEI ME/CT计划与台积电合作，在欧洲建立了台积电的首家代工厂，以增强欧洲的创新和供应链弹性。
该公司认为，欧洲的研发、开发和制造扩大至关重要，因此需要成功整合这三大关键要素，以增强欧洲半导体生态系统的弹性。
恩智浦指出，他们将在上述四个国家的多个地点进行广泛的研究、开发和制造工作，以开发尖端技术产品，支持欧盟的工业战略。他们还计划与欧洲工业界和学术界的50多个合作伙伴和生态系统紧密合作，以强化欧洲半导体关键技术。
值得注意的是，除了恩智浦外，目前没有其他半导体公司参与IPCEI ME/CT计划，并在跨足多个欧盟成员国进行投资。这反映了恩智浦在欧洲市场的领导地位以及其对该地区战略领域的关注。
此前，恩智浦已经与台积电、博世和英飞凌等公司合作，成立了新的合资企业ESMC（欧洲半导体制造公司），并计划在德国德勒斯登建立台积电的第一家欧洲晶圆厂。这家晶圆厂预计将采用台积电的28/22纳米CMOS和16/12纳米FinFET制程技术，将直接创造约2000个高科技就业机会。
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