第二届机械电子工程与人工智能国际学术会议(MEAI 2023)
The 2nd International Conference on Mechatronic Engineering and Artificial Intelligence
2023年第二届机械电子工程与人工智能国际学术会议(MEAI 2023)计划将于2023年12月15日在辽宁沈阳召开。本次会议主要围绕“微机电系统“、”智能测控“、”人工智能“、”智能制造”、”自动化”等主题展开,旨在为从电气设备制造、控制系统、动力机械设计研发的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
重要信息
大会官网:www.icmeai.net(点击参会/投稿)
大会时间:2023年12月15-17日
大会地点:中国沈阳
接受/拒稿通知:投稿后1周内
收录检索:EI,Scopus
征稿主题
机械电子工程 电信工程 微电子系统 机械设计与制造 机械测量、控制和自动化 状态监测、故障诊断和智能维护系统 | 人工智能 智能控制 机器学习 传感技术 目标识别算法 人工智能建模与仿真 |
包含不限于以上征稿主题,更多主题,详见官网
论文出版
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后,最终所录用的论文将被Conference Proceeding出版,并提交至EI Compendex、Scopus检索。
>>>投稿须知
◆论文不得少于4页。
◆会议论文模板下载见官网、
◆会议仅接受全英稿件。
参会方式
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。