传统散热材料以石墨片和导热凝胶等TIM材料（导热界面材料）为主，石墨片存在导热系数相对较低、厚度相对较大等问题。目前热管和VC（均热板）开始从电脑、服务器等领域渗透到智能手机终端，石墨烯材料也开始应用。

一、优势分析

对于电子元器件产品的终端消费者而言，其工作可靠性越高，电子设备使用体验感就越强。根据相关资料显示，目前影响电子元器件可靠性的重要因素是高温，电子元器件温度每升高2℃，可靠性便下降10%。假如电子元器件工作热量没有及时疏导、散发出去，将会导致电子产品发烫、卡顿、死机甚至爆炸等情况，所以如何解决电子产品热管理问题已成为电子元器件行业发展的关键。

因此，近年来，我国散热材料行业不断的更新与升级，出现一批导热石墨、导热界面材料（TIM）、热管/VC均热板、石墨烯等优异材料，来应对终端应用领域的散热高要求。

数据来源：中国散热材料市场现状深度分析与发展前景预测报告（2022-2029年）

二、劣势分析

根据观研报告网发布的《中国散热材料市场现状深度分析与发展前景预测报告（2022-2029年）》显示，随着终端设备对散热需求的增加，热管、VC均热板及石墨烯等开始渗透应用，以导热石墨和导热界面材料为主的单一的传统散热材料并不能解决日益严苛的散热问题。

此外，散热材料作为高新技术产业，在制造工艺、生产流程及产品创新等方面要求较高，而且高端生产设备的价格昂贵，散热材料的产线与车间配置需要企业大量的资本投入。

数据来源：中国散热材料市场现状深度分析与发展前景预测报告（2022-2029年）

三、机遇分析

1、5G通信网络的建设带动散热材料行业需求

目前，散热材料行业主要应用于智能手机、笔记本电脑、智能家居、智能穿戴等消费电子行业。

5G时代，石墨散热膜作为基础的散热材料，可以与热管、均温板、石墨烯散热膜等高效散热材料搭配使用，并且在不断向中低端智能设备渗透的同时在高端智能设备市场发挥着巨大优势。2015年5月，国务院颁布《中国制造2025》规划，全面突破第五代移动通信（5G）技术已成为我国新一历史时期高新技术领域的重要目标。

因此，在国家大力支持5G产业发展的背景下，5G基站建设规模持续扩容，对散热材料的需求将不断增加。截止2021年，我国累计建成并开通5G基站142.5万个，总量占全球60%以上，每万人拥有5G基站数达到10.1个。

数据来源：中国散热材料市场现状深度分析与发展前景预测报告（2022-2029年）

2、热管及均温板渗透率不断增加，散热材料在消费电子领域需求扩大

热管及均温板作为新型的散热材料代表之一，其应用领域逐渐从PC端渗透到智能手机终端，近几年国内厂商所发布的智能手机中大部分都是采用了热管或均温板散热方案。未来，随着消费电子市场规模不断扩大及其高刷屏、高功耗、性能持续升级，热管和均温板的新型材料将在消费电子市场的渗透率持续提高。

3、多元化、组合化散热方案逐渐成为行业主流

石墨散热膜作为新型散热材料，将使得电子设备散热方案进一步完善，并且演变成多种材料“协同运作、并驾齐驱”的散热模式。同时，随着5G商业化进程不断加快，石墨散热膜可与热管、均温板、石墨烯散热膜等高效散热材料进行搭配使用，这样不仅能在高端智能设备市场发挥优势，还能逐渐向中低端智能设备渗透。由此可见，多元化、组合化散热方案逐渐成为散热材料行业主流。

四、威胁分析

目前，我国散热材料行业威胁主要来自两个方面，一是消费电子类产品对散热需求增加，导致热管、均温板、石墨烯散热膜等新型散热材料在性能、增加热通量等方面要求较高，进而使得其生产工艺、技术要求难度增加，对行业产生冲击。另外一方面则是散热材料不再局限于电子产品领域，慢慢渗透到新能源汽车领域，未来有望向移动通信基站、服务器终端等领域拓展。因此，散热材料行业下游需求多元化，对其生产企业的品质控制、技术创新及供货能力提出挑战，进而对行业产生一定威胁。

数据来源：中国散热材料市场现状深度分析与发展前景预测报告（2022-2029年）