半导体市场状况不容乐观，原本被半导体晶圆制造厂视为稳定业绩的长期合同开始面临松动。行业内传出，国内重要的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出要求降低明年合同价格的请求，以共同应对困境，双方目前正处于激烈的博弈中。鉴于日本硅晶圆厂商在业界中扮演重要供应商角色，这一举动引发了未来同业间的定价谈判和相关硅晶圆制造商的后续定价策略的担忧。

业内预测，硅晶圆制造商对晶圆代工大厂客户提出的降价要求不太可能轻易得到妥协。但是，这些消息已经反映出晶圆代工领域的困境，并且这一风波也开始影响到关键材料供应链。

 

全球半导体硅晶圆供应商中，以信越（Shin-Etsu）和胜高（SUMCO）这两家日本公司位居前两位。紧随其后的是台厂环球晶（GlobalWafers）、德国世创（Siltronic）、韩国SK Siltron，台湾还有由胜高和台塑集团合资的台胜科，以及合晶等公司。在市场份额方面，信越占据领先地位，其市场份额超过30%；胜高紧随其后，信越和胜高合计在全球市场上占据约55%至60%的份额。

台湾晶圆代工厂包括台积电（TSMC）、联华电子（UMC）、世界先进半导体（ASE）、力晶半导体（Powerchip）等，其中，台积电在全球占有超过50%的市场份额，是业界的领头羊。

硅晶圆是半导体晶圆代工和综合元件制造商（IDM）以及存储器制造商所必需的原材料，目前业界的硅晶圆长期合同通常持续三年，甚至更长。这些合同规定了双方每年供应和采购的数量。在半导体行业的黄金时代，硅晶圆制造商和客户签订的长期合同价格通常是逐年递增的。

然而，随着半导体市场局势的逆转，晶圆代工厂的产能利用率大幅下降，这导致他们开始与硅晶圆供应商进行博弈。去年第四季度以来，出货延迟逐渐增多，硅晶圆厂商也逐渐同意晶圆代工客户的出货延期请求，这一局面延续到今年上半年。硅晶圆业者坦言，当前终端市场需求尚未回暖，客户端硅晶圆库存水平仍然偏高。

在库存积压到不可忽视的地步后，有消息传出，台湾重要的晶圆代工厂希望日本硅晶圆供应商不仅同意今年部分合同的出货时间推迟，还要在明年进一步降价。然而，目前尚未有硅晶圆制造商松口答应这一要求。

业内人士表示，目前双方的协商仍然僵持不下。第四季度的情况可能会更加明朗，如果最终硅晶圆厂商做出让步，也很可能不会公开承认，以免引发其他客户的类似要求，从而影响到市场。

业内人士透露，被要求降价的日本硅晶圆大厂目前的运营状况相对不错，态度较为坚决。从晶圆代工厂的角度来看，他们希望供应链的其他环节能够协助减轻压力。因为正常情况下，硅晶圆库存约为两到三个月的水平，但现在一些晶圆代工厂的硅晶圆库存水平，特别是8寸规格的产品，已经高得可能在今年内都难以完全消化。