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otp工艺和flash工艺的区别和概念
衡量一个芯片的成本，简单可以归结为3个方面
芯片的生产工艺，比如OTP的工艺都是100nm左右的工艺、8寸晶圆，很便宜。并且OTP的技术需要光刻机光照的次数少，所以生产起来快，这样无形就降低了成本
芯片的封装，就是芯片的封装需要的脚位越少封装费就越便宜，这个就和晶圆生产工艺无关了
芯片内部的die尺寸，就是晶圆尺寸，越小越便宜。目前主流的都是12寸的
主流flash型语音ic的特点
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otp工艺和flash工艺的区别和概念
在语音芯片的应用中，低端的基本上都是OTP的芯片类型，这个主要的原因是OTP的芯片已经是足够好用了。但是站在目前技术发展的视角，otp的工艺其实也有它的局限性，比如：只能烧录一次，调试和生产都非常的繁琐。同时：需要大容量语音空间的应用，OTP的芯片成本就非常的昂贵和不实用了
早期是因为flash工艺成本居高不下，所以用OTP相对也是无奈的和最优的选择，因为flash型的基本都非常贵，这个从通用的MCU市场就可以看得出来，出货量巨大的基本都是台系的芯片厂商，这些年国产的也卷的厉害，比如芯圣
但是目前flash工艺的芯片成本已经接近于OTP的成本了，那就OTP没什么优势，那何不转向flash呢
衡量一个芯片的成本，简单可以归结为3个方面
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芯片的生产工艺，比如OTP的工艺都是100nm左右的工艺、8寸晶圆，很便宜。并且OTP的技术需要光刻机光照的次数少，所以生产起来快，这样无形就降低了成本
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芯片的封装，就是芯片的封装需要的脚位越少封装费就越便宜，这个就和晶圆生产工艺无关了
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芯片内部的die尺寸，就是晶圆尺寸，越小越便宜。目前主流的都是12寸的
OTP类型的芯片源头的供应商基本都是台系的原厂，比如：九齐、硕呈、佑华等等，其中佑华就算是鼻祖了，早期的4位机也是在语音市场得到了升华。
Flash型的芯片，源头厂商就是杰理和芯塘了 。像杰理的芯片内部的架构就是合封，也就是MCU+spiflash的叠层封装。因为spiflash足够成熟，足够便宜了
开始的语音ic形态并没有现在这样丰富且易用，基本上都是搭配玩具产品进行设计的。后期在国内方案公司等等厂家的推动以及技术升级，才形成目前的产品形态。
| 基本上具备的标准功能如下： | |
| 功能一 | 芯片可以直驱扬声器，8欧姆0.5W的那种。或者外加功放来驱动更大的扬声器 |
| 功能二 | 语音芯片支持一线串口受控，搭配MCU应用，单字节指令，通过脉冲的宽度来判断0和1 |
| 功能三 | 或者二线串口受控，搭配MCU的应用，时钟线+数据线，基本都是在时钟的下降沿来判断0和1 |
| 功能四 | 独立IO控制，一个IO控制一段声音，有上电自动播放，触发播放一次者触发循环播放等形态 |
| 补充说明 | KT148A基于国产杰理的flash芯片开发，可重复烧录，420秒空间，同时串口UART重复下载语音 |
基本的产品造型形态如下：
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主流flash型语音ic的特点
flash版本的SOP8封装的语音芯片KT148A，最大支持420秒的语音，直接使用USB转TTL就可以实现语音的自己下载，非常方便易用
| KT148A的优势也很明显： |
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| 当然KT148A-SOP8也有它的缺点： 1、就是在低秒数的场景，成本不占优势，尤其是那种20秒、10秒、40秒的需求，这类型还是台系的OTP版本芯片，成本控制的好。 |
同时由于是flash的，所以KT148A的功能十分的灵活，封装出来的3个io口，可以实现各种各样的功能，比如：uart、spi等等。还可以扩展驱动灯，比如WS2812之类的灯珠，比如压力各种传感器接口等等
语音芯片flash型化的趋势是是十分明显的，毕竟成本相差不大的情况下，谁的效率高用谁的。
但是可预见的未来，OTP一定还是会存在很多很多年，毕竟低秒数的应用，包括玩具车、玩具枪的产品需求还是很庞大的
