有不少小伙伴说想了解模拟IC方向的面试题目，这不就来了！（文末可领全部面试题目）

1. 基尔霍夫定理的内容是什么？

电流定律：在集总电路中，任何时刻，对任一节点，所有流出节点的支路电流的代数和恒等
于零。

电压定律：在集总电路中，任何时刻，沿任一回路，所有支路电压的代数和恒等于零。

2. 戴维南定理是什么？

一个含独立源、线性电阻和受控源的二端电路，对其两个端子来说都可等效为一个理想电压
源串联内阻的模型。其理想电压源的数值为有源二端电路的两个端子的开路电压，串联的内
阻为内部所有独立源等于零时两端子间的等效电阻。

3. 简述多晶硅发射极晶体管的优点？

1） 高发射极注入效率：使得基区可以通过提高掺杂浓度来减小基极电阻。
2） 生成的发射结深度可以被精确的控制。
3） 中性基区宽度的减小可降低基区渡越时间并提高晶体管的速度。
4） 更薄的基区和发射区同样允许使用更薄的外延层，极大地减小了深 N+和 N 阱的横向扩散，大大减小了晶体管的整体尺寸。

4. 描述反馈电路的概念，列举他们的应用。

反馈，就是在电子系统中，把输出回路中的电量输入到输入回路中去。反馈的类型有：电压
串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈。负反馈的优点：降低放
大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用。
电压负反馈的特点：电路的输出电压趋向于维持恒定。
电流负反馈的特点：电路的输出电流趋向于维持恒定。

5. 什么是负载？什么又是带负载能力？

把电能转换成其他形式的能的装置叫做负载。对于不同的负载，电路输出特性（输出电压，
输出电流）几乎不受影响，不会因为负载的剧烈变化而变，这就是所谓的带载能力。

6. 说说你对匹配的理解，需要注意什么

匹配是元器件之间性能变化是一致的一种特性，性能变化具有一个不变的比值。横向匹配、
纵向匹配、中心匹配。
需要注意：
1.保持器件的方向一致
2.需要匹配的器件彼此靠近 （尽
量紧凑，采用源漏共用技术）
3.远离大功率器件
4.选择一个中间值作为根器件
5.采用指状 交叉方式
6.用虚拟器件 Duming 围起来
7.保证对称性（轴对称 中心对称）
8.匹配布线寄生参数一致
9.使差分布线一致
10.使器件宽度一致
11.避免在匹配器件上走线
12.总是与电 路设计者交流

7. 电路的谐振

如果外加交流电源的频率和 L-C 回路的固有频率相同时，回路中产生的电流最大，回路 L 中的磁场能和 C 中的电场能恰好自成系统，在电路内部进行交换，最大限度的从电源吸取能量，而不会有能量返回电源，这就叫谐振。

8. 什么是电容？

电容是一类用于耦合交流信号、构建延迟和相移网络的无源器件。电容存储的是电场能量。

9. 旁路电容是什么？

可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分泄露掉的电容，称做“旁路电容”。

10. 推挽结构的实质是什么?

一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制，总是在一个三极管导通的时候另一个截止。
要实现线与需要用 OC（open collector）门电路。如果输出级的有两个三极管，始终处于一
个导通、一个截止的状态，也就是两个三级管推挽相连，这样的电路结构称为推拉式电路或
图腾柱（Totem-pole）输出电路。

11. 什么是寄生效应，主要的寄生效应有哪些？要怎么防止寄生效应？

寄生效应就是在非理想状态下，设计中不希望存在的，由物质本身特性，或物质与物质间 的
互相影响，作用，在特定条件下所产生的新特性，这些特性在版图中形成出虚拟的器件， 这
些虚拟的器件有部分或全部真实器件的功能和特点，这些器件是电路图中不存在的，但
layout 中却相当于“真实”存在，会影响芯片性能。所以在版图中我们应该尽量避免寄生的
效应。

寄生电阻：加宽相应层次的宽度。
寄生 MOS 管：采用高层 metal 走线，高压信号尽量不经过器件。
寄生二极管：基本无法避免，需要具体问题具体分析，通过工艺加层，如采用 NBL 隔离。
寄生三极管：基本无法避免，需要具体问题具体分析，通过工艺加层，如采用 NBL 隔离

由于篇幅限制，就不一一更新了，需要上述面试题目的同学可按需领，可以直接分享给大家~

这里放个口：模拟IC笔面试题目