板卡概述

        TES600是一款基于FPGA＋DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元，具有1个FMC子卡接口，具有4路SFP+万兆光纤接口，具有2路RJ45千兆以太网接口，处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡，可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。

实物图及功能框图如下：

 

 

软件支持

1. 可选集成板级软件开发包（BSP）：

•  DSP底层接口驱动；
•  FPGA底层接口驱动；
•  板级互联接口驱动（如SRIO等）；
•  基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动；

1.  可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

1. 雷达与智能天线、无线基础设施；
2. 宽带RF信号处理；
3. 高速图像处理；
4. 自动化测试测量；

   技术指标

5. 处理性能：
6.  FPGA+DSP多核协同处理架构；
7.  DSP定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
8.  DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
9.  FPGA：326080 Logic Cells、16*GTX Transriver；
10. 存储性能：
11.  DSP处理节点：2GByte DDR3-1333 SDRAM；
12.  DSP处理节点：4GByte Nand Flash；
13.  FPGA处理节点：1GByte DDR3-1600 SDRAM；
14. 接口与互联性能：
15.  DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
16.  DSP外挂1个RJ45千兆以太网接口；
17.  FPGA外挂1个RJ45千兆以太网接口；
18.  FPGA外挂4路SFP+光纤接口；
19.  FPGA端：支持28路LVTTL +3.3V IO输出；
20.  FPGA端：支持11路LVTTL +3.3V IO输入；
21.  FPGA端：支持2路SYNC同步输入接口；
22.  FPGA端：支持1路RS422接口；
23. FMC接口
24.  支持1个FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；
25.  支持8路GTX高速串行总线；
26.  支持80对LVDS接口；
27. 物理与电气特征
28.  板卡尺寸：213 x 170mm
29.  典型功耗：40W
30.  散热方式：导冷散热
31. 环境特征
32.  工作温度：-40°~﹢85°C；
33.  存储温度：-55°~﹢125°C