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AEC-Q认证介绍

1，AEC-Q认证总体情况介绍

（​1）AEC（Automotive Electronics Council）即汽车电子委员会，由克莱斯勒、福特和通用汽车设立。

（2）Q（Qualification）即认证，验证汽车电子元器件能否达到AEC规范要求。

（3）符合AEC规范要求的电子元器件均可被上述三家车企采用，促进了汽车零件通用性的实施。

（4）虽然AEC-Q不是强制性的认证制度，但目前已成为汽车电子元器件的通用测试规范。

2，AEC-Q认证测试项目简介

（1）AEC-Q100

基于失效机理的集成电路应力测试认证

（2）AEC-Q101

基于失效机理的半导体分立器件应力测试认证

（3）AEC-Q102

基于失效机理的车用光电半导体分立器件应力测试认证

（4）AEC-Q103

基于失效机理的微机电（MEMS）压力传感器应力测试认证

（5）AEC-Q104

基于失效机理的车用多芯片组件应力测试认证

（6）AEC-Q200

基于失效机理的被动（无源）器件应力测试认证

3，AEC-Q 认证测试内容

AEC-Q测试认证归纳起来，大略分为七大类40多个测试项目，根据不同的器件类型结合实际应用选择合适的项目测试。

（1）加速环境应力测试：

   1）温湿度偏压试验/温湿度偏压高加速应力试验（THB/HAST）

   2）高压锅试验/温湿度无偏压高加速应力试验（AC/uHAST）

   3）温度循环试验（TC）

   4）功率温度循环试验（PTC）

   5）高温储存试验（HTSL）

（2）加速寿命模拟测试：

1）高温工作寿命试验（HTOL）

2）间歇工作寿命试验（IOL）

3）耐久性和保持性寿命试验（EDR）

4）早期寿命失效率试验（ELFR）

（3）可靠性物理应力测试：

振动、机械冲击、恒加速应力、跌落、扭力、切应力、拉力、端子强度、可焊性、耐焊性、阻燃性

（4）电气特性测试：

静电放电、电磁兼容、电磁辐射

（5）封装完整性测试：

防腐蚀性、防潮湿性

（6）缺陷筛选测试：

零件平均测试法、统计良率分析法

（7）破坏性物理分析（DPA）

AEC系列振动、冲击测试

AEC系列振动测试的目的是对电气设备所用元件进行评价。其目的在于测定零件对因运输或现场作业而发生的移动所造成的中度至重度震动的承受能力。这类振动有可能对工作特性产生干扰。尤其是反复应力，可使零件发生疲劳破坏。部件鉴定破坏性试验之一。

振动、冲击测试的夹具设计及其要求

在进行振动，冲击试验时，夹具最重要的作用就是把振动和冲击台所产生的能量转移到试件上，优秀的夹具至少要达到以下几个方面:

1） 能方便的将试件固定到台面上；

2）整个测试频率区间夹具频响特性应该平缓，夹具第一阶固有频率应该大于最高测试频率，应该避免夹具和产品共振耦合；

3）夹具和产品连接面各连接点对应应尽可能保持一致，保证测试中激励输入均匀；

4）夹具的刚度和质量比要足够大。

AEC系列振动测试标准及测试条件

• 接受条件：0失效
• 测试方法：JEDEC JESD22-B103

AEC系列冲击测试标准及测试条件

• 接受条件：0失效
• 测试方法：JEDEC JESD22-B110

AEC标准文件

以下文件由 AEC 组件技术委员会制定，用于定义通用电气组件资格要求。这些文件包含详细的鉴定和再鉴定要求，并包括独特的测试方法和通用数据使用指南。符合这些规范的组件适用于恶劣的汽车环境，无需额外的组件级资格测试。供应商可以不受限制地宣传符合这些规范的组件，但未经支持成员（目前是Aptiv、BorgWarner、Bosch、Bose Corporation、大陆、康明斯、Delta Energy Systems、Denso International America、Gentex、Harman、 Hella、 John Deere Intelligent Solutions、Kostal Automotive、Lear Corporation、Magna Electronics 、 Marelli、Sirius XM、Valeo、Veoneer、Visteon和ZF）。

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• AEC 组件技术委员会章程

  • AEC 组件技术委员会章程 - Rev-G
  • AEC 会员申请（在 AEC 章程 Rev-G 中发布）

• AEC - Q100：基于失效机制的集成电路压力测试鉴定

  • AEC - Q100 Rev - H：基于失效机制的集成电路压力测试鉴定（基础文件）
  • AEC - Q100-001 - Rev-C：引线键合剪切测试
  • AEC - Q100-002 - Rev-E：人体模型 (HBM) 静电放电测试
  • AEC - Q100-004 - Rev-D：IC 闩锁测试
  • AEC - Q100-005 - Rev-D1：非易失性存储器编程/擦除耐用性、数据保留和使用寿命测试
  • AEC - Q100-007 - Rev-B：故障模拟和测试分级
  • AEC - Q100-008 - Rev-A：早期故障率 (ELFR)
  • AEC - Q100-009 - Rev-B：配电评估
  • AEC - Q100-010 - Rev-A：焊球剪切测试
  • AEC - Q100-011 - Rev-D：带电器件模型 (CDM) 静电放电测试
  • AEC - Q100-012 - 修订版：12V 系统智能功率器件的短路可靠性表征

• AEC - Q101：基于失效机制的分立半导体压力测试鉴定

  • AEC - Q101 Rev - E：基于失效机制的分立半导体压力测试鉴定（基础文档）
  • AEC - Q101-001 - Rev-A：人体模型 (HBM) 静电放电测试
  • AEC - Q101-003 - Rev-A：引线键合剪切测试
  • AEC - Q101-004 - 修订版：杂项测试方法
  • AEC - Q101-005 - Rev-A：带电器件模型 (CDM) 静电放电测试
  • AEC - Q101-006 - 修订版：12V 系统智能功率器件的短路可靠性表征

• AEC - Q102：汽车应用中分立光电半导体的基于失效机制的压力测试鉴定

  • AEC - Q102 Rev-A：汽车应用中光电半导体的基于失效机制的压力测试鉴定
  • AEC - Q102-001 Rev-（初始版本）：露水测试
  • AEC - Q102-002 Rev-（初始版本）：电路板 Flex 测试
  • AEC - Q102-003 Rev-（初始版本）：光电多芯片模块 (OE-MCM)

• AEC - Q103：汽车应用中传感器的基于失效机制的压力测试鉴定

  • AEC - Q103-002 Rev -（初始版本）：微机电系统 (MEMS) 压力传感器设备的基于失效机制的应力测试鉴定
  • AEC - Q103-003 修订版 -（初始版本）：基于失效机制的 MEMS 麦克风器件压力测试鉴定

• AEC - Q104：汽车应用中基于故障机制的多芯片模块 (MCM) 压力测试鉴定

  • AEC - Q104 修订版 -（初始版本）：汽车应用中基于故障机制的多芯片模块 (MCM) 压力测试鉴定

• AEC - Q200：无源元件的压力测试资格

  • AEC - Q200 Rev - D 基础：无源元件的压力测试资格（基础文档）
  • AEC - Q200-001 - Rev-B：阻燃测试
  • AEC - Q200-002 - Rev-B：人体模型 (HBM) 静电放电测试
  • AEC - Q200-003 - Rev-B：梁负载（断裂强度）测试
  • AEC - Q200-004 - Rev-A：自恢复保险丝的测量程序
  • AEC - Q200-005 - Rev-A：电路板柔性/端子粘合强度测试
  • AEC - Q200-006 - Rev-A：端子强度 (SMD) / 剪切应力测试
  • AEC - Q200-007 - Rev-A：电压浪涌测试

• AEC - Q001 Rev - D：零件平均测试指南（提供使用统计技术和扩展操作条件建立零件测试限制的指南；此方法可用于提供“已知良好芯片”。）

• AEC - Q002 Rev - B : Guidelines for Statistical Yield Analysis（提供使用统计技术检测和移除异常批次集成电路的指南）

• AEC - Q003 Rev-A：集成电路产品电气性能表征指南

• AEC - Q004 Rev-（初始版本）：汽车零缺陷框架（描述了一组基于行业最佳实践的过程、方法和工具，半导体产品的供应商和用户可以使用这些过程、方法和工具来实现零缺陷。）

• AEC - Q005 Rev - A：无铅测试要求（包含一组测试并定义了用于任何汽车电子应用的组件的无铅（Pb-free）冶金鉴定的最低要求）

• AEC - Q006 Rev - A：使用铜 (Cu) 线互连的组件的资格要求

• 文档已删除- ISO/TS-16949：客户特定要求 - 半导体商品
  AEC技术委员会通知：管理机构 (IATF/IAOB) 不允许对 TS-16949 进行补充，只能针对客户的具体情况进行补充。QS-9000 Semi Supplement 的作者修改了文档以与新的 TS 文档完全一致，并将其发布为 ISO/TS-16949：客户特定要求 - 半导体商品。AEC 没有发布该文件作为补充，而只是作为一份文件可供任何人采用，作为他们对半导体供应商的客户要求。因此，AEC 在网站上发布了该文档，允许任何人获取、按原样使用或将其用作满足其客户需求的起点。虽然 TS16949 是必需的，但详细信息（包括如何处理半导体）由每个用户根据其特定要求自行决定。AEC 无法传达具体要求，

• DEHist 2000.1030：DE 直方图 - Excel 插件
  注意： DE 直方图是一个 Excel 插件，可用于统计分析任何数据集，并以图形方式呈现每个变量的分布。该软件可以免费使用，但目前不受支持。分享软件或其他经验并不暗示其适合您的目的，也不暗示或明示任何保证。

• AEC 模板和表格

  • AEC - Q100 Rev H - CDC 模板：设计、施工和资格证书（如 AEC - Q100 Rev - H 中发布）
  • AEC - Q100 Rev H - QTP 模板：资格测试计划（在 AEC - Q100 Rev - H 中发布）
  • AEC - Q102 Rev A - CDC 模板：设计、施工和资格证书（如 AEC - Q102 Rev-A 中发布）
  • AEC - Q102 Rev A - QTP 模板：资格测试计划（如 AEC - Q102 Rev-A 中发布）
  • AEC - Q102 Rev A - 数据模板：资格数据演示（如 AEC - Q102 Rev-A 中发布）
  • AEC - Q102-003 Initial Release - Combined QTP-Data-Superset Template: Combined Qualification Test Plan, Qualification Data Presentation, and Superset of Tests（如 AEC - Q102-003 Rev- 中发布）
  • AEC - Q102-003 Initial Release - Requal Matrix Template：再认证测试矩阵（如 AEC - Q102-003 Rev- 中发布）
  • AEC - Q104 初始版本 - CDC 模板：设计、施工和资格证书（如 AEC - Q104 Rev - 中发布）
  • AEC - Q104 初始版本 - QTP 模板：资格测试计划（如 AEC - Q104 Rev - 中发布）

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