芯片描述：
•
4
～
20V
工作电压，
30V
最大耐压
•
驱动峰值电流
2.0A
，连续电流
800mA
以内
•
芯片内阻：
900mΩ
（上桥
+
下桥）
•
eSOP-8
封装，底部
ePAD
散热，引脚间距
0.5
•
DFN4*4-8
封装
•
直接输入
PWM
脉宽调速
•
转速反馈信号
FG
•
内置软启动功能
•
待机电流
0.2uA
（
PWM=0
）
•
过温保护、过流保护、堵转保护等
•
工作温度：
-40
～
100
℃
•
存储温度：
-60
～
150
℃
•
ESD
（
HBM
）±
7000V
产品应用：
•
CPU
散热风扇
•
VGA
显卡散热风扇
•
RGB
机箱散热风扇
•
水冷泵及散热风扇
